大模型驱动算力需求扩容 寒武纪产品落地多行业

当前大模型技术持续迭代革新，智能计算需求保持高速增长，上游智能芯片赛道迎来更广阔的发展空间。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求，持续抢占算力市场增量。

其中，寒武纪的云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。智能整机则是由寒武纪自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力的服务器整机产品。

而寒武纪的智能计算集群系统业务则是将公司自研的智能计算板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。

寒武纪的智能整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于智能整机主要提供计算集群中的单体服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。智能整机与智能计算集群业务定位清晰、差异互补。

凭借稳定可靠、适配性强的产品实力，寒武纪的产品已在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，通过了客户严苛环境的验证，产品普适性、稳定性、易用性均获得了客户的广泛认可。

2025年，寒武纪凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，报告期内云端产品线收入为64.77亿元，较上年同期大幅增长，核心主业增长动能强劲。

展望行业前景，伴随大模型技术持续突破，算力市场需求将保持上行态势。寒武纪将深耕核心应用赛道，加大市场拓展步伐，稳步拉动整体业务增长、提升市场占有率，持续夯实自身在人工智能芯片行业的领先竞争优势。