- 芯驰科技获近10亿元B轮融资 加快更先进制程芯片研发
- 7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。
- 2020年新iPhone曝光，将采用5nm工艺制程芯片
- 据外媒报道，2020年的新款iPhone将采用5nm工艺制程处理器。据我们所知，芯片工艺越先进，晶体密度就越高，同等单位面积下带来更好的性能和功能。
- 台积电5nm制程芯片正式试产 iPhone 12有望首发
- 台积电宣布，其5nm制程正式进入试产阶段，并推出了完整的5nm设计架构，可协助客户实现实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计。
- AMD公布7纳米制程芯片 剑指英特尔与英伟达
- 根据《路透社》报导，AMD在美国时间周三公布了新一代的CPU及GPU，体积更小、效能更高，瞄准竞争对手英特尔及英伟达。
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