- 追光者：国产超亿像素图像传感器厂商威派视半导体
- 2021年，威派视推出首款6亿像素超大规模成像芯片，是业界已报道的像素尺寸最小，像素规模最大的成像芯片，并获A轮亿元融资。至此，威派视持续推出多款自主研发的超亿像素成像芯片，主要面向医疗成像、专业影像（含广域监控）、机器视觉等领域，拓展了现有CMOS图像传感器的应用边界。
- 大族半导体第1000台LED芯片分选机正式交付
- 2024年1月16日，大族激光旗下全资子公司大族半导体在南沙平谦国际工业园举行了第1000台分选机的“千台交付仪式”。作为Mini LED分选机项目历史上的重要里程碑，项目团队成员共同见证了这意义深远的重要时刻。
- 半导体存储品牌企业longsys江波龙看好元成苏州芯片封装业务，强化品牌全球化布局
- 随着半导体存储芯片市场的不断扩大,存储封测业务规模也在持续增长。我国存储封测产业已经成为半导体强势产业,市场规模持续向上突破。有数据显示,2022年中国封测产业规模达到2995亿元。由于目前市场还处在波动期,预计2026年中国封测市场规模将达到3248.4亿元,总体呈现增长态势。
- 索尼半导体科技到访一径科技CES展位 共谋SPAD激光雷达未来合作新篇章
- 1月9日下午，索尼半导体科技高管一行莅临一径科技展位，共同见证ZVISON EZ6在2024 CES的首次亮相，他们对一径科技在激光雷达领域的多年成就及基于SPAD架构的激光雷达研发实力给予了高度评价，并期待未来与一径科技持续展开深度合作。
- 半导体先进封装技术公司「芯德半导体」完成了战略融资，昆桥、国策、卓源、龙旗等产业投资人联投
- 1月16日获悉，「芯德半导体」完成了高达6亿人民币的战略融资，昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家跟投。融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。
- 一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器
- 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布，于国内最新发布的一加 Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体 X7 Gen 2 视觉处理器。逐点半导体 X7 Gen 2 视觉处理器采用基于神经网络算法的AI分布式计算架构，可在较低的功耗下畅享120帧与1. 5K同开的超沉浸游戏画质。
- 半导体OverLay前道量测装备「埃瑞微半导体」完成种子轮融资
- 半导体OverLay前道量测装备「埃瑞微半导体」（无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司）完成种子轮融资。源码资本领投，险峰K2VC、卓源资本、锡创投联合投资。本轮融资用于重点打造国产化替代前道关键Overlay核心量测装备的研发。
- 逐点半导体助力荣耀90 GT智能手机呈现栩栩如生的移动视界
- 专业的视觉处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的荣耀90 GT智能手机搭载了逐点半导体X系列视觉处理器，该处理器针对不同的视觉场景提供了有针对性的视觉优化方案，比如影院级观影体验，高帧游戏体验，同时在色准、肤色保护以及万级调光方面也逐一打磨，致力于将沉浸舒适、真实生动的视觉体验覆盖更多样化的应用场景。
- 腾讯云与长飞先进半导体达成合作，共同搭建企业级协同办公平台
- 腾讯云与安徽长飞先进半导体（以下简称“长飞先进”）在芜湖签署合作框架协议，双方将充分发挥各自技术及资源优势，助力长飞先进搭建企业级协同办公平台，为长飞先进提供统一的访问入口、丰富的应用生态、强大的安全底座等服务。
- 高朋满座，聚势工业以太网——EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览
- EtherCAT最早是由德国Beckhoff 公司研发，作为一项高性能、低成本、应用简易、拓扑灵活的工业以太网技术，已经成为全球市场上最通用和增长最快的工业实时以太网协议，在中国和全球拥有大量的用户。先楫半导体此次推出的高性能工业互联MCU HPM6E00系列正是在这一大波市场需求之下应运而生。
- 苏州立琻半导体与IPwe就Micro-LED等领域专利达成战略合作
- 12月1日，苏州立琻半导体与IPwe在苏州正式达成知识产权运营战略合作。本次战略合作双方就共同推进Micro-LED技术领域专利池建设、光电半导体专利资产运营、知识产权跨国合作等方面开展一系列合作。
- 业界首创----非破坏性SiC缺陷检测系统可省巨额成本并提高产出，蔚华科技携南方科技抢攻第三代半导体商机
- 半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技携手旗下数字光学品牌南方科技，共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统，采用先进非线性光学技术对SiC衬底进行全片扫描，找出衬底内部的致命性晶体缺陷，用以取代现行高成本的破坏性KOH（氢氧化钾）蚀刻检测方式，可提升产量并有助于改善制程。
- 复锦功率半导体斩获“第十二届中国创新创业大赛优秀企业奖”
- 2023年11月14日至16日，第十二届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛在浙江杭州举行。在大赛的激烈竞争中，新一代信息技术领域涌现出众多杰出企业，其中，成都复锦功率半导体技术发展有限公司以优异表现脱颖而出，荣获“第十二届中国创新创业大赛优秀企业奖”。
- Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体
- Omdia 预测，随着电动汽车 (EV) 革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。AI 的兴起是否会有类似的影响？
- 强芯聚智数创未来 国投创业半导体和产业数字化投资企业峰会在宁波召开
- 本次峰会由宁波市政府指导，国投创业投资管理有限公司、宁波城建投资集团有限公司、维科控股集团股份有限公司共同主办。来自全国各地的80余家创新创业企业的100多位优秀企业家齐聚甬城，围绕半导体、数字产业、智能制造的未来趋势、挑战机遇、发展策略等，共商产业发展大势，加强资源合作对接，构建科技成果转化创新生态。
- 成都复锦功率半导体技术发展有限公司检测中心荣获CNAS认可资质
- 2023年9月22日，成都复锦功率半导体技术发展有限公司检测中心正式获得中国合格评定国家认可委员会颁发的CNAS实验室认可证书（注册号：CNASL19109），认可的检测能力范围囊括电子元器件产品大类，共计15个检测项。
- 脑虎半导体荣获第十八届“中国芯-芯火新锐产品奖”
- 9月20日,2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。脑虎科技全资子公司珠海横琴脑虎半导体有限公司(下称脑虎半导体)凭借“上万通道数的脑机接口芯片”荣获“中国芯-芯火新锐产品”奖项,并获得企业专项奖励。
- 美浦森半导体通过SGS可靠性检测 获AEC-Q101认证
- 国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市美浦森半导体有限公司SLH60R041GTDA型号MOSFET产品颁发AEC-Q101认证证书。美浦森半导体应用总监庞方杰、品质工程经理胡烺、SGS中国半导体及可靠性事业部高级经理徐创鸽等嘉宾出席本次仪式。
- 重大里程碑 | 博众半导体3D AOI检测机顺利交付
- 博众精工直属子公司苏州博众半导体有限公司，具备3D检测技术的AOI检测机IR9821机型正式交付客户。中国的2D AOI检测设备已经实现了极高的国产化率，然而在3D AOI检测领域，国产化率大致仅为10%-20%。本次产品的交付，标志着博众半导体AOI检测设备技术突破的一个里程碑，同时，这也是中国半导体后道3D AOI检测设备产业的一次重大突破。
- 聚焦产业发展规模 2023 ICPF 半导体封装技术展倒计时进行中
- 2023 IC Packaging Fair 半导体封装技术展规模持续升级，约16万㎡+展区面积、3,000+展商及业内品牌、12万+国内观众、4,500+名海外观众，创造展会规划大、展商阵容强、展会观众多的行业盛会，超100家华南地区半导体封测企业，超50家晶圆厂及知名 IC 设计企业等专业观众与华南地区数万名封测厂、IC设计及OBM、ODM及EMS电子制造商齐聚一堂，打通亚洲半导体行业上下游链路，链接商机、释放能量、解锁潜力、创造价值。
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