大族半导体第1000台LED芯片分选机正式交付
2024-01-22 15:24:24AI云资讯1096
2024年1月16日,大族激光旗下全资子公司大族半导体在南沙平谦国际工业园举行了第1000台分选机的“千台交付仪式”。作为Mini LED分选机项目历史上的重要里程碑,项目团队成员共同见证了这意义深远的重要时刻。
大族半导体分选机自2022年5月交付第一台量产机到2024年1月实现了产销“千台”的突破,月产能高达300台,整机效率已经较进口设备提升50% ,制造成本降低60%。大族半导体致力于持续研发迭代设备,提升单机自动化功能,自主开发多种混晶模式满足客户需求。第1000台分选机的顺利交付,见证了背后数百名大族半导体员工的辛勤付出、团结合作,在他们的共同努力下,实现了由研发到量产、由单一产品到多元产品的跨越式发展,标志着分选机生产稳步迈入规模化发展的新阶段。

近年,分选机市场需求强劲,产能亟待提升,全行业面临“交付难”的严峻考验。大族半导体凝心聚力、全力攻坚,协调解决关键物料、瓶颈物料供应问题,导入精益管理模式,全面提升产能保障交付,实现了标准化、模块化、精细化与批量化的管理目标。大族半导体凭借自主创新,突破核心关键新技术,见证了国产分选机打破国外品牌垄断与封锁,实现了技术与销量的“双突破”。
可以预见,大族半导体作为行业领军者,1000台分选机的交付只是一个新的起点。未来,大族半导体将始终紧密围绕市场需求,持续聚焦技术创新与效率提升,助推行业高质量飞速发展。
相关文章
- 半导体量测设备领域代表性实践企业观察
- 上海戊烽环保:深耕泛半导体与环保领域的精密监测与节能技术实践者
- 再获巨头认可!天域半导体与韩国EYEQ Lab达成战略合作
- 初芯基金战略控股优美芯,点亮中国高端泛半导体制造的“中国光源”
- 天域半导体携手青禾晶元,共同推进先进键合材料工艺开发
- 安世危机之下,瑞能半导体价值凸显!
- 韩国半导体工程师协会预测0.2纳米芯片与单片三维堆叠技术有望在十五年内实现突破
- 破局“芯”未来:天域半导体生态园新基地通线,2025跃升之年圆满收官
- 低代码驱动LTC全流程贯通,蓝凌智能CRM助力半导体企业数智突围
- 锚定AI+半导体,安谋科技Arm China在港首个芯片IP研发中心2026年落地
- 赛英电子IPO即将上会:功率半导体领域的领航者,乘势而上开启新篇章
- 新施诺完成超5亿元A+轮融资,以T字型战略深耕半导体AMHS国产化
- 安谋科技亮相香港首届国际半导体峰会,勾勒AI时代半导体发展新范式
- 天域半导体打破国际垄断 自主研发筑造技术护城河
- 第三代半导体先行者携手神州云动CRM 迈入数字化产业之旅
- 惊艳登场!华秋亮相半导体博览会,以“数字引擎”让硬件创新更简单









