- 基于比科奇PC802基带SoC的中科微通信5G NR小基站通过运营商现网测试
- 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，搭载其PC802小基站基带/物理层（PHY）系统级芯片（SoC）的一体化5G NR小基站产品近日通过了中国运营商的现网测试。测试结果表明：比科奇PC802 PHY SoC已具备支撑5G NR基站产业生态的能力，基于比科奇PC802芯片研制的5G NR基站产品的设备厂商的软硬件成熟度，已达到网络商用化部署和交付能力。
- 苹果自研基带初露端倪，复制M1奇迹并非易事
- 自2022年年初以来，苹果自研5G基带的消息就此起彼伏，外界也开始在M1的光环之下期待它的闪亮登场，然而要想在基带芯片上复制当下Apple Silicon的奇迹很可能并非易事。
- 联发科的5G太彪悍了！天玑9000集成M80基带，上传、下载速度拉满
- 中国信通院发布了《2021年5G发展大事记》，其中提到2021年我国5G手机出货量达2.66亿部。时下5G终端加速渗透，5G手机自然成为“主角”，作为“5G终端先行者产业联盟”成员，联发科推出新一代5G旗舰芯片天玑9000，携5G基带M80一出场便表现出2022旗舰标杆该有的实力，支持即将商用的R16标准并带来了全面升级的5G体验。
- 新一代天玑旗舰芯片跑分超100万大关！5G基带M80性能同样恐怖
- 5G市场的发展带来了有关技术的高速迭代演进,在近期的中国移动全球合作伙伴大会和中国电信天翼智能生态博览会上,多项全新5G技术和相关产品就吸引了众多关注,可见明年的5G市场将迎来大发展。其中,全新的3GPP R16标准(以下简称R16标准)更是成为两场大会的焦点,已然蓄势待发,落地在即。
- 5G标杆实至名归！联发科天玑新一代5G基带M80将杀疯明年5G市场
- 5G领域异军突起的联发科,近日再秀大招,在天玑旗舰技术媒体沟通会上,联发科展示了支持最新3GPP R16标准的新一代5G调制解调器M80,支持多项5G关键技术,可实现超快速、超稳定、超省电的非凡体验,让联发科在5G R15领先优势之下再次领跑行业,持续推动5G下一阶段关键技术的落地应用。
- 人工智能赋能，5G基带电路可定制化自动生成
- 5G移动通信系统具备“大带宽、大连接、高可靠与低时延”等技术能力，然而，5G应用推广正面临成本高、功耗大、难以深度贴合客户需求、技术复杂的困境。面对各行各业千差万别的应用需求，用一张统一网络服务整个消费行业的发展模式已不再适用，系统定制化是破解上述困境的主要途径。
- 高通5G基带骁龙X60性能卓越 赋能下一代旗舰5G终端
- 高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成。在经过了3G、4G的洗礼后，全球都在积极拥抱5G，2020注定是属于5G的一年。作为全球通信巨头、5G行业领军者的高通公司，一直都在致力于5G基带的研发，接连开发了骁龙X50、骁龙X55以及骁龙X60等三代高通5G基带芯片，开创并定义了具有划时代意义的全新5G毫米波技术，并与移动生态伙伴精诚合作，积极实现5G技术的商业化。
- iPhone 12全系标配高通X55基带 旗舰款或支持120Hz刷新率
- 虽说iPhone 12系列是否延迟登场仍是众说纷纭，但会有四款新机登场却还是得到了证实。根据海外爆料博主@Joe Prosser在推特上披露的消息称，今年的新款iPhone确有四款机型，内部代号分别为D52G,D53G，D53P和D54P，全部采用了小刘海设计和搭载A14处理器，但只有D53P和D54P会搭载LiDAR激光雷达扫描仪。
- 荣耀30S发布：麒麟820集成5G基带 售价2399元起
- 麒麟820是华为第二款采用集成5G基带技术的处理器，它采用7nm制程工艺，内有八个核心，分别为1个魔改A76大核+3个魔改A76中核+4个A55小核，Mali-G57 6核GPU，华为自研架构新一代NPU，以及全新的Kirin ISP 5.0。
- 高通推出全球首款5nm基带骁龙X60 加速5G向独立组网模式演进
- 高通重磅发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案--骁龙X60。随骁龙X60一同推出的还有与之搭配的第三代毫米波天线模组QTM535、以及ultarSAW薄膜滤波器技术。三款产品同时亮相不仅展示了高通在5G基带芯片和射频前端领域雄厚的技术实力，更将进一步推动全球5G的加速及扩展。
