- RISC-V MCU出货量超亿颗！爱普特荣获平头哥“ 玄铁优选伙伴”荣誉
- 3月2日，以“开放·连接”为主题的阿里巴巴平头哥2023玄铁RISC-V生态大会在上海召开。会议上平头哥全面展示了RISC-V生态最新进展及在各行各业商业化的成功案例，并发布了RISC-V技术及应用的最新成果，和与会伙伴们共同探讨RISC-V生态发展新方向。
- RISC-V或可实现AI行业定制化！阿里平头哥与国产MCU厂商爱普特达成深度合作
- 7月6日，记者获悉，国产MCU厂商爱普特与阿里平头哥进一步达成深度合作，双方将在工控、人工智能、物联网、车载等领域，持续挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潜力，未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品，给市场提供更多32位MCU新选择。
- 平头哥玄铁CPU获省技术发明一等奖！未来将持续降低芯片设计门槛
- 6月15日，2020年度浙江省科学技术奖揭晓，阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖，该成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破，玄铁CPU量产超20亿颗，应用于手机周边、智能家电、汽车电子、工业控制、智能电网、金融芯片等场景和设备中。
- 平头哥连发三款RISC-V开发板，已向全球开发者开放申请
- 5月29日，在2021阿里云峰会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板，分别适用于高性能、高能效、低功耗场景，可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系统。据悉，三款开发板已向全球开发者开放申请。
- 阿里云天池×平头哥芯片开放社区“RISC-V应用创新大赛”正式开赛！
- RISC-V作为一个开放处理器架构,自2010年诞生起,为物联网时代的CPU发展及创新提供了强大的源动力。本次应用创新大赛由天池平台携手平头哥芯片开放社区共同举办,旨在为物联网应用开发者提供实现创意及想法的舞台,让物联网领域开发者能够基于RISC-V生态开发板进行创新探索,应用开发实践,共建RISC-V物联网应用生态。
- 阿里平头哥自研的RISC-V处理器玄铁910已成功运行安卓10
- 阿里巴巴宣布旗下的平头哥半导体完成了安卓10对RISC-V的移植并开源了全部相关代码。从平头哥社区发布的信息来看，安卓10系统已经可以在玄铁910芯片上流畅运行。
- 传平头哥扩大与台积电的合作，有望成为台积电的主要客户
- 阿里巴巴子公司平头哥已加强其AI和服务器相关芯片的开发，同时扩大与台积电和创意电子（Global Unichip）的合作，有可能成为台积电的主要客户。
- 中国芯片企业新纪录：阿里平头哥三篇论文入选ISCA2020
- 3月25日，计算机体系结构顶会ISCA 2020公布了论文入选结果，阿里平头哥三篇论文入选，创国内芯片企业纪录。三篇论文分别展示了平头哥半导体在玄铁910处理器、计算存储一体化及AI硬件基准测试等方面的研究成果。
- 平头哥YoC成为全球首个通过IEC功能安全认证的物联网操作系统
- 3月11日消息 阿里巴巴方面3月11日对外宣布，平头哥基础软件平台YoC（Yun-on-Chip）通过IEC 61508：2010功能安全认证，成为全球唯一通过该标准规范认证的物联网软件平台。国际认证机构SGS集团为平头哥颁发了SIL 3功能安全证书。
- 阿里巴巴上海研发中心正式启用：平头哥、阿里云首批入驻
- 12月13日，阿里巴巴上海研发中心在浦东张江人工智能岛正式启用，首批入驻的团队包括平头哥、阿里云。
- 阿里第一颗自研芯片问世，平头哥发布最强AI芯片含光800
- 阿里巴巴第一颗自研芯片正式问世。9月25日的杭州云栖大会上，达摩院院长张建锋现场展示了这款全球最强的AI芯片——含光800。在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。
- 阿里平头哥发布芯片平台“无剑” 可降低50%成本
- 8月29日下午消息，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”，称可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。
- 阿里平头哥研发专用SoC芯片 用于云服务器核心MOC卡
- 阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。据了解，专用SoC芯片可以提高服务器的网络和存储性能，可以更好地解决云计算的性能损耗难题。
- 阿里巴巴平头哥高层首款AI芯片下单创意、台积电
- 台积电保持7纳米以下制程技术领先，不仅众厂大抢产能，据了解，中国电商龙头阿里巴巴旗下半导体公司「平头哥」，首款AI芯片亦下单创意与台积电7纳米制程，近日已派出多位高层与中国台湾2厂会面。
- 阿里芯片公司平头哥落户上海张江？与中天微注册地一致
- 阿里芯片公司平头哥杭州云栖大会上，达摩院院长张建锋宣布，阿里巴巴成立芯片公司——平头哥半导体有限公司。
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