阿里平头哥研发专用SoC芯片 用于云服务器核心MOC卡
2019-08-14 18:28:10AI云资讯964
消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。据了解,专用SoC芯片可以提高服务器的网络和存储性能,可以更好地解决云计算的性能损耗难题。

7月25日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910(XuanTie910),称玄铁910目前业界性能最强的一款RISC-V处理器。玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
在性能方面,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。
平头哥半导体有限公司是阿里去年成立的一家芯片自研开发的全资子公司,构建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片为核心的芯片战略。
相关文章
- 福客AI获阿里战略投资,让AI Agent成为电商企业新的生产力
- 阿里前同学推出零门槛 AI 开发工具 AgentMa,一句话生成可上线应用
- 阿里云推出企业级Agent构建平台JVS Crew:零代码“建龙虾工厂”
- 阿里妈妈AI万相:万相智识、万相智品、万相智造与万相智投的电商经营逻辑解析
- 经纬天地(02477.HK)换帅:阿里系高管入局,FoPay的战略意图与落地挑战
- 至强® 6处理器在阿里云第九代ECS实例中的应用案例:货拉拉大促高并发实践
- 合合信息亮相2026金融AI联盟大会,携手阿里云共同启动“超级智能体计划”
- 大模型智能体行业元年来临,腾讯/阿里/微美全息集体锁定AI+Agent高增长赛道!
- 当虹科技获评阿里“玄铁优选伙伴” 加速适配新一代旗舰CPU
- 阿里云数字短信全量开放,终端全覆盖实现营销短信点击率3倍提升
- 杭州维丽杰携手阿里巴巴 达成JBP深度战略合作
- 阿里云Q3财报:增速36%创新高,AI连续三位数增长!
- 上海数据集团、阿里云、浩鲸科技深化战略合作 发力AI时代数据要素
- AWE 2026 展会盛大启幕,阿里巴巴/微美全息锚定智能眼镜强势加入“百镜大战”
- 连登顶会!阿里云研究成果大幅提升运维智能精度与效率
- 阿里云金山算力中心加速投产,基于“真武”芯片建设超大规模算力中心
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由









