• 中移动牵头5G终端切片第二阶段立项,获5G移动芯片领导厂商联发科的支持
  • 5G网络的日益成熟推动了关键性技术的发展,例如网络功能虚拟化(NFV)、软件定义网络(SDN)、多接入边缘计算(MEC)和网络切片(Network Slicing)等技术,都在不断向前演进。其中,网络切片、终端切片作为时下热议的5G技术应用也逐步走向台前,在运营商、芯片厂商、终端厂商的多方合作下,有望进一步提升5G用户的日常使用体验。
  • 联发科发布天玑5G开放架构,力图为手机用户带来极致使用体验
  • 所谓天玑5G开放架构是以天玑1200为基础,在不改变芯片硬件规格的情况下,通过底层的深度优化,为相机、显示器、图形和AI处理单元,以及传感器和无线连接等子系统提供全新的定制解决方案。天玑5G开放架构为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同的市场需求,也全方位提升了用户的使用体验。
  • 联发科天玑芯片送上助攻,中国移动NZONE S7 Pro 5G手机发布
  • 数据显示,中国移动目前已经有2.21亿5G套餐用户,拥抱5G新时代,中国移动近日发布了NZONE手机品牌,并一同推出该品牌首款5G手机NZONES7 Pro,搭配联发科天玑720芯片出色的性能和5G特性,全面发挥中国移动在5G网络上的优势,为广大用户提供领先的5G体验。
  • 联发科要持续发力平板电脑市场?Kompanio有点意思!
  • 由疫情带来的“宅经济”让平板电脑等居家办公类消费产品销量大增,直到今年第一季度,平板电脑的出货量仍呈增长趋势。近日,IDC前瞻产业研究院的最新报告显示,平板电脑市场在2021年第一季度同比增长55.2%。从中国市场来看,2021年第一季度的平板电脑出货量约 625 万台,同比增长达67.6%,增速超过全球。
  • 联发科Kompanio系列芯片带来个人计算设备新体验
  • 伴随全球疫情的动态发展,“宅经济”类产品需求暴增,其中就包括了平板电脑、笔记型电脑、Chromebook等满足居家办公与娱乐的个人计算型设备。即使在中国或其它疫情消退的地区,居家需求虽然有降低,但消费习惯已养成,“宅经济”产品的销量仍在高速增长。
  • 2021年手机芯片市场预测:联发科第一高通第二
  • 知名研究机构 Counterpoint Research的报告显示,2020年全球智能手机SoC芯片供应商中,联发科以32%的市场份额名列第一,这一数据印证了市场对联发科移动芯片的认可,尤其在去年5G市场爆发性增长的情况下,联发科凭借领先的技术和完整的产品组合,助推5G手机的加速普及,也成为其市场表现增长的重要突破口。
  • 联发科天玑900发布,越级实力碾压5G市场
  • 联发科发布了全新的5G手机芯片——天玑900,其规格十分硬核,Arm A78架构八核CPU,支持顶级的LPDDR5内存和USF3.1存储组合,加上多核ISP、独立APU以及旗舰级台积电6nm制程,能实现高性能的持续输出。另外,天玑900还支持120Hz高刷新率显示、1.08亿像素拍照、Wi-Fi 6等众多旗舰级特性,让终端设备能有旗舰级的使用体验。天玑900的表现如此全面给力,难怪会被网友称为2021年的“5G战车”。
  • 继续领跑行业,联发科毫米波和Sub-6GHz双连接通过多项专业测试
  • 国内5G网络已初步完成以Sub-6GHz频段为主的首阶段建设,基本覆盖所有地级以上城市,接下来,传输速度更快的毫米波频段将成为5G网络发展的新动力。在关键的终端5G基带方面,联发科的5G基带在连网表现、通信功耗方面十分亮眼,多次获得运营商的好评。今年联发科发布了最新一代5G基带,完整支持毫米波和Sub-6GHz,目前已通过了是德科技(Keysight)、爱立信和安立公司(Anritsu)的双连接测试,其优异的表现将为毫米波未来的广泛应用提供完善的技术支持。
  • 5G+5G双全网通,联发科天玑900的5G性能又刷新了市场标准
  • 联发科发科今天发布全新的天玑 900 5G 移动芯片,将旗舰级芯片具备的6nm制程、Cortex-A78 CPU架构、LPDDR5内存、UFS3.1闪存以及4K HDR视频录制、3D降噪等技术带入到高端市场,规格上的升级堪比一辆要冲击旗舰市场的“5G战车“,给用户带来越级体验。
  • 联发科首发台积电4nm,新一代5G旗舰芯片即将登场,以红酒命名
  • 5G网络技术的出现为社会带来了很多发展机遇,在5G手机需求量增长的同时,5G手机芯片也迎来了一个广阔的市场,目前手机芯片市场上最出名的芯片莫过于华为海思麒麟系列、高通骁龙系列以及联发科的天玑系列,这三个系列的5G芯片在市场上的认可度都是非常高的,当然三家企业的市场竞争也是相当激烈的,尤其是高通和联发科。
  • 从5G到AIoT全覆盖 联发科芯片方案亮相CITE2021
  • 中国电子信息博览会(CITE2021)近日在深圳会展中心举办,联发科作为半导体行业的领导厂商参展。联发科展示了最新的5G、智能家居、AIoT、车用芯片领域的平台解决方案,吸引了不少行业人士的关注。
  • 联发科今年底将推出采用Armv9架构CPU的手机芯片
  • Arm宣布推出Armv9架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理需求。Armv9架构被Arm称为近10年来最重要的创新,其全新的全面计算设计方法不仅让移动CPU性能突破性大涨30%,原则上还可应用在包含汽车、客户端、基础设施和物联网解决方案上,提升这些应用芯片的CPU性能。
  • 是德科技助力联发科技验证其首个5G毫米波调制解调器
  • 3月26日,是德科技公司日前宣布,联发科技已使用是德科技的集成5G测试解决方案来验证该公司的新型M80 5G调制解调器,该调制解调器将毫米波和sub-6GHz的5G技术集成到单个芯片中,以支持超快数据速率。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。
  • 700MHz成5G网络核心,联发科天玑5G芯片全都支持
  • 工信部数据显示,2020年我国累计新建5G基站超71.8万个,已基本覆盖所有地级以上城市,国内运营商的5G手机连接数突破了2亿户。虽然国内5G网络已覆盖地级以上城市,但在农村和边远地区仍然任重道远。
  • Redmi MAX 86超大屏智能电视正式发布,联发科高端4K电视芯片助攻
  • 超大屏电视是Redmi 2021年发力推进的四大品类之一,最新发布的Redmi MAX 86”智能电视便是其2021年开篇之作。作为一款“武装”到包装箱的超大屏智能电视,Redmi MAX 86硬件用料十足,采用了86英寸120Hz高刷新率全面屏,内置120Hz MEMC硬件级运动补偿,配备多分区背光系统,并支持杜比视界全景声、HDMI 2.1、VRR可变刷新率、ALLM自动低延迟以及动态HDR。

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