联发科首发台积电4nm，新一代5G旗舰芯片即将登场，以红酒命名

5G网络技术的出现为社会带来了很多发展机遇，在5G手机需求量增长的同时，5G手机芯片也迎来了一个广阔的市场，目前手机芯片市场上最出名的芯片莫过于华为海思麒麟系列、高通骁龙系列以及联发科的天玑系列，这三个系列的5G芯片在市场上的认可度都是非常高的，当然三家企业的市场竞争也是相当激烈的，尤其是高通和联发科。

随着市场对5G智能手机的需求量不断增长，5G手机芯片也迎来了巨大的市场，而让人没想到的是，在需求如此旺盛的情况下，华为麒麟系列芯片惨遭美国断供，高通骁龙系列芯片也正面临着芯片产能危机，这时候的联发科无疑迎来了新的发展机遇。

不久前，有市场研究机构发布了一份关于2020年全球各大半导体厂商手机芯片的出货量报告，报告显示，联发科2020年的手机芯片出货量高达3.52亿套，占了全球27%左右的市场份额，直接超越市场占有率25%的高通，一举成为全球手机芯片市场的龙头。值得一提的是，联发科最近还公布了2021年一季度的财报，营收业绩也是相当喜人，总营收首次突破1000亿新台币，达到了1080.33亿新台币（约248.04亿人民币），环比增长12.06%，同比增长77.5%，从这些数据便可知联发科今年的发展是非常不错的。

在高端智能手机市场的诱惑下，联发科也开始加速布局高端智能手机市场，其在今年新推出的天玑1200的市场定位就是高端市场，原以为联发科能凭这款芯片在高端智能手机站稳脚跟，却没想到其冲击高端市场还是略显乏力，联发科想要凭借天玑1200进入高端智能手机市场是比较难的了，如今联发科已经将目光重新转向了下一代旗舰5G芯片天玑2000上。

据目前最新的消息来看，联发科已经对天玑2000重新做了规划，采用的工艺将会提升至台积电的4nm工艺，而此前联发科方面透露的是将采用台积电的5nm来研发天玑2000。同时，台积电方面也曾透露其4nm制程很可能会在今年下半年试产，看来联发科的4nm旗舰5G芯片距离发布时间已经不远了。

自联发科传出将研发4nm旗舰芯片的消息，外界就对戏充满了期待，据悉，该芯片还未发布就已经获得了国产手机厂商OPPO、vivo和小米的订单，这些订单对联发科进军高端手机市场是非常有利的。

还有一点非常有趣的是，联发科的这款4nm 5G芯片将会以高端红酒来命名，代号为“Le Pin”，而一开始联发科是计划用山峰来命名，不过以高端红酒命名更能突显出这款芯片的定位是高端市场，同时通过芯片命名的方式也可以看出联发科想要抢占高端市场的决心是非常坚定的。