- 奎芯科技王晓阳：驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案
- 9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）在深圳正式举行。峰会以【AI 大时代 逐鹿芯世界】为主题，共探AI芯片的产学研用，邀请了清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军，以及来自上海交通大学、NVIDIA、AMD、高通等单位的AI芯片领域专家参会。奎芯科技也应邀出席大会，副总裁王晓阳发表主题为《驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案》的演讲。
- 凌华科技推出下一代IPC革新边缘侧行业应用，提供可扩展设计和定制功能模块
- MVP-5200 / MVP-6200系列虽然可扩展，但其尺寸仍然紧凑，支持多达 4 个 PCI/PCIe 插槽，可通过 GPU、加速器和其他扩展卡实现性能的加速。丰富的模块化选项和易于配置的设计，可以有效缩短交货时间，满足客户的多样化需求。
- 旷视推出边缘侧产品鸿图、魔方，为建筑智慧升级提供“过硬保障”
- 由旷视推出的鸿图AIoT 应用计算一体机能够实现“管算一体”，在边缘侧拍到即算，算即处理，立刻处理当前危险情况。遇到紧急情况，哪怕反应时间仅仅相差几秒，在一些危险事件的处置结果上，也是天差地别的。
- 百度利用人工智能技术在边缘侧推出一系列创新应用解决方案
- 继7月份发布第一款EdgeBoard FZ3计算卡新品之后，米尔再次携手百度推出面向嵌入式与边缘计算场景的嵌入式AI解决方案——EdgeBoard FZ5边缘AI计算盒及计算卡。
- 地平线张永谦：AI在边缘侧落地背后的思考
- “边缘侧智能设备大规模爆发的趋势，使数据成为如今AI芯片领域最大的挑战。”2019年11月7日，在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2019全球双峰会”上，地平线副总裁&AIOT芯片方案产品线总经理张永谦以“边缘AI芯片赋能行业，共建普惠AI时代”为题，介绍了地平线机器人在边缘AI芯片以及解决方案，以及地平线对AI在边缘侧落地背后的思考。
- 嘉楠：发力边缘侧 构建智能“芯”生态
- 在“2019世界半导体大会”上，嘉楠科技创始人、董事长兼首席执行官张楠赓先生发表题为“让‘AI’成为AI”的演讲，分享了对边缘侧AI和当下产业的思考，以及对嘉楠科技边缘智能“芯”生态的构想。
- 边缘侧AI芯片设计的4大难题及解决之道
- 在过去的几年里，人工智能（AI）甚嚣尘上，热度一直不减，但泡沫化程度也很高。
- 赛迪顾问人工智能产业研究中心张梓钧：人工智能将进一步向边缘侧迁移
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