国产手机三强稳居市场前列显实力,长鑫科技 IPO遇供需红利窗口
2025-07-11 16:51:47AI云资讯2349
2025年第二季度,中国智能手机市场迎来新一轮洗牌。权威机构数据显示,小米(含Redmi)以1141.76万台的激活量、16.63%的市场份额登顶榜首,展现出强劲的市场竞争力。紧随其后的是vivo(含iQOO)和OPPO(含一加、realme),分别占据第二、三名。
国产手机供应链本土化提速,上游企业迎来发展机遇
三大国产手机品牌的强劲表现也为背后的中国手机产业链带来更多机遇,这不仅体现在终端产品的本地化生产,更深入到核心元器件采购的层面,旨在构建更具韧性、更自主可控的产业链条,这股强劲的浪潮正成为推动中国半导体产业发展的关键引擎。
以CMOS图像传感器供应商豪威集团(OmniVision)和存储芯片制造商长鑫科技(CXMT)为代表的一批本土半导体企业,正迎来前所未有的发展机遇。国产手机龙头与本土半导体厂商的紧密合作,正逐步强化国内科技产业链的协同效应。
作为大宗商品的存储芯片领域便是这一趋势的受益者之一。 长鑫科技已成功进入小米等头部手机厂商的供应链。凭借其竞争优势,长鑫科技的产品广泛应用于消费电子、移动终端、服务器及物联网等多个领域。与头部客户的深度绑定,为其提供了稳定的市场基础。
长鑫营收预期持续向好,上市迎最佳窗口期
近日,证监会官网显示,国产DRAM内存芯片龙头长鑫科技启动上市辅导。此次上市恰逢全球半导体产业格局重塑的关键窗口:三星、SK海力士、美光三大巨头正加速退出DDR4市场,导致供需缺口扩大至17%。TrendForce数据显示,2025 年第二季度 DRAM 产品涨幅达 21.3%,标志着市场正式进入上行周期。
作为具备大宗商品属性的核心元器件,DRAM芯片在中国这一全球最大电子产品制造国与消费市场拥有强劲需求韧性。长鑫科技凭借本土化优势,在供应链响应速度与稳定性上构建显著竞争力。国内高度集中的智能手机及PC市场格局,更使其通过头部厂商大规模采购锁定稳定业绩基本盘。随着市场份额扩张与产品结构持续优化,公司营收增长动能有望进一步释放。
在存储行业高资本壁垒的竞争环境下,长鑫科技此时冲刺IPO被业界视为关键一跃——鉴于IDM模式所需的高强度研发投入及长周期产能建设,持续资金注入对技术提升与规模扩张至关重要。上市融资将为长鑫提供长期资源保障,更将加速技术-市场双竞争力闭环的形成。
相关文章
- 三星为Exynos 2600开发的散热技术或将应用于苹果芯片及高通骁龙平台
- 神眸荣膺“AI摄像机领军品牌” 自研芯片铸基石,低功耗技术领未来
- DPVR大朋AI眼镜斩获金陀螺奖 国产芯片量产引领行业升级
- AI引爆内存荒,全球云服务商疯抢芯片,长鑫发布多款产品重构全球产业链竞争格局
- 国产芯片的“摩尔时刻”:从追赶到引领的产业跃迁
- 超越芯片预设上限!记忆张量与商汤大装置实现国产 GPGPU 体系级性能与成本双突破
- 三星发布Exynos 2600芯片首支官方预告片
- QNX携手芯驰科技,以新一代X10芯片赋能座舱未来
- 三星正式启动3GB GDDR7 28Gbps内存芯片量产
- 2025空间计算大会倒计时!核心芯片 + 全栈方案亮点抢先看
- M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
- 飞腾D3000M入选“大国重器”购物车,国产芯片迈向商用新里程碑
- 2.5亿像素大面阵图像传感芯片获“中国芯”优秀技术创新产品奖
- 马斯克建造超大型AI芯片工厂的计划初见端倪:先进封装与PCB工厂建设已启动
- 「芯征程」里程碑!四维图新旗下杰发科技SoC与MCU出货量双双破亿,铸就中国汽车芯片新高度
- 英唐智控车载显示芯片全覆盖,迎接车载显示市场爆发期









