魔形智能完成数亿元Pre-A轮融资，加速“Token超级工厂”规模化布局

2026年5月6日，中国上海 – "Token超级工厂"魔形智能今日宣布完成数亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由达泰资本领投，上海半导体产投、永兴材料（002756.SZ）、邦盛资本、亿合资本等联合投资，香港科技园创投基金作为老股东持续加码。这是公司成立两年来完成的第三轮融资，此前已获得云启资本、联新资本与香港科技园创投基金的支持。

魔形智能由CEO徐凌杰与CTO金琛联合创立，专注于为全球通用人工智能（AGI）产业提供高性能、高质量、高附加值的Token产品。公司依托领先的软硬件协同优化能力，已实现Token业务的商业化落地，为多个行业头部客户提供规模化交付，业务增速显著。

达泰资本创始管理合伙人叶卫刚表示：“人工智能产业正处于算力系统革新、模型快速迭代、应用范式升级的关键转变时刻，Token作为贯穿产业链的基础‘原料’，其高质量、规模化供应将成为决定AGI落地速度的核心变量。魔形智能在软件优化部署与硬件系统创新上都拥有不俗的技术优势，我们相信魔形智能可以打通从底层硬件到上层应用的全栈链路，构建坚实技术壁垒，成为全球Token基础设施领域的重要建设者。”

联新资本创始合伙人曲列锋博士表示：“AGI时代的基础设施竞争正在重塑全球科技产业格局。Token不仅是AI模型处理数据的基本单元，更是驱动AI持续进化的核心资源。魔形智能团队兼具顶尖技术背景与产业落地经验，在Token生产效率与质量控制方面建立了显著优势。我们相信，随着本轮融资的完成，魔形智能将进一步融入全球Token供应链，为AGI的普及提供坚实算力底座。”

云启资本管理合伙人陈昱表示：“作为魔形智能的早期投资人，我们见证了团队将技术能力快速转化为商业价值的能力。随着大模型应用场景的爆发式增长，对于Token供应数量和质量的需求快速上升。魔形智能在‘Token超级工厂’模式上的探索具有前瞻性，其规模化交付能力已在头部客户中得到验证。我们期待公司能够持续引领AI基础设施的创新迭代。”

香港科技园公司CEO黄秉修先生表示：“Token已经成为了驱动人工智能应用和发展的关键要素，我们非常看好魔形智能的业务模式。香港科技园希望与公司携手，在中国香港以及其他海外市场共同把握更大机遇。”