东方算芯亮相WAIC 2026，聚焦国产大算力芯片与系统方案

2026世界人工智能大会（WAIC 2026）于7月17日至20日在上海举行。国产高端算力芯片公司东方算芯亮相世博展览馆H2-B101、张江科学会堂Z1A-603展位，集中展示了围绕软件定义算力芯片、服务器、集群及软件生态构建的全栈产品与技术布局，全面呈现面向AI大模型时代的国产算力创新成果与产业化进展。

东方算芯张江展台

本届WAIC期间，东方算芯以“14nm≈4Nm软件定义+3D近存计算”为主题，系统展示了公司原创的“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，以及由此延展出的芯片、系统和集群产品体系。该路线依托全国产供应链，通过架构创新提升算力效率与带宽能力，为国产高端算力芯片探索出一条兼顾性能、可落地性与自主可控的发展路径，也为当前AI基础设施建设提供了新的技术思路。

在此次展会上，东方算芯重点呈现了以DF1000为代表的核心产品及系统方案。DF1000是东方算芯基于全国产供应链打造的软件定义近存计算3D AI芯片，主要面向大模型训练与推理场景。产品通过任务处理的空间并行与硬件资源的时分复用提升计算效率，在成熟工艺节点上实现520 TFLOPS @ BF16算力表现；同时采用3D混合键合技术，通过晶圆级堆叠提升显存容量与带宽密度，可实现6.4TB/s访存带宽和900GB/s Scale-up互联带宽。相较传统依赖HBM的技术方案，DF1000所代表的近存计算路线，能够更有效缓解“存储墙”问题，为AI芯片在复杂业务负载下释放更高有效算力提供支撑。

WAIC现场

值得一提的是，东方算芯DF1000高能效3D AI芯片，更是凭借创新软件定义计算架构＋3D堆叠近存计算技术及全国产供应链，从诸多海内外参评项目中脱颖而出，获本届WAIC 2026 SAIL奖（SAIL Award）。

东方算芯副总裁郭炜表示：“DF1000的目标不是简单追求参数上的突破，而是针对大模型训练和推理中的真实瓶颈进行系统优化。我们更关注的，是如何通过架构、存储、互连和软件调度的协同设计，提升有效算力占比，让产品在真实场景中跑得更稳、更满、更有性价比。此次在WAIC上的集中展示，也是希望让更多产业伙伴更直观地看到东方算芯在芯片和系统层面的整体能力。”

当前，随着AI大模型加速走向产业落地，市场对高质量算力基础设施的需求持续增长。未来，东方算芯将继续深耕原创技术路线，持续推进软件定义算力芯片、系统产品及路线图的完善与落地，助力国产AI芯片把路线优势真正转化为产品优势、交付优势和生态优势，推动高端算力基础设施自主化进程。