A20 Pro或成苹果首款7核GPU iPhone芯片，封装革新带来图形性能质的飞跃

（AI云资讯消息）近期流出的A20 Pro正面晶粒照片显示，该芯片的GPU核心数已达到历史新高，图形处理能力将因此大幅增强。此外，新的封装方案还实现了更宽的内存总线，为高负载场景下的数据吞吐提供了更有力的支持。

定于9月9日举办的苹果发布会，将展出苹果首款用于 iPhone 的 2nm 工艺芯片 A20 Pro。此前对A20 Pro的初步观察显示其将采用更新的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，舍弃沿用已久的InFO‑PoP封装方案。如今，拿到了这颗芯片裸片正面的实拍图，可见其 GPU 核心数量进一步提升，神经网络引擎的规模相较 A19 Pro 也有所提升。

A20 Pro 预计将搭载于 iPhone 18 Pro 系列，同时也会用在苹果首款折叠旗舰 iPhone Fold 之上。不过还有更多值得关注的细节。首先，A20 Pro 的 CPU 配置并未改动，依旧采用 2 颗性能核心 + 4 颗能效核心的组合，具体运行频率暂未对外披露。

苹果似乎并不希望牺牲 A20 Pro 的能效表现，因此保留了原有的 CPU 核心数量。与竞品不同，苹果即便核心数量不变，依旧能够带来可观的单核与多核性能提升。而在二级缓存方面，两颗性能核心各自配备 16MB 缓存，规格与 A19 Pro 保持一致。

能效核心则迎来了一项改动，据悉其二级缓存从此前 A19 Pro 的 6MB 提升至 8MB。而本次最大的升级亮点在于，A20 Pro 或将搭载 7 核图形处理器。得益于 WMCM 封装技术，内存芯片将不再堆叠于系统芯片上方，而是放置在其侧边。在沿用 LPDDR5X 内存标准的同时，内存总线带宽可提升至 96 位。

该方案能够在无需采用成本更高的 LPDDR6 内存标准的前提下，提升内存带宽。不过目前尚无法评估其能效表现，有待首批 A20 Pro 跑分数据出炉后再对相关细节展开分析。而芯片上的神经网络引擎与图像信号处理器区块并未标注，现阶段还有大量信息暂不明确。