华为发布全新5G多模终端芯片 可支持车联网、自动驾驶

在华为5G发布会上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东对外发布了一款全新的5G多模终端芯片——巴龙5000。余承东介绍，巴龙5000是全球首个支持V2X的多模芯片，可用于车联网、自动驾驶。

Balong系列芯片加速华为车联网落地

巴龙5000不同于之前发布的“巴龙系列芯片”，这款芯片体积小、集成度高，能够同时实现2G、3G、4G和5G多种网络模式，具备能耗更低、延迟更短等特性，极大的增加了5G商用价值体验，NSA（非独立组网）和SA（独立组网）的双兼容架构，可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。

随着华为在芯片层不断获得发言权，华为的车联网解决方案正加速落地。值得一提的是，在2018MWC上，华为除了发布了首款符合3GPP标准、可以应用于车联网的5G商用芯片巴龙5G01之外，同时还发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片——巴龙765。在不久前，罗德与施瓦茨与华为成功调试完成V2X模块及RSU生产测试方案，测试的LTE-V终端正是基于巴龙765 芯片。

5G让华为在车联网、自动驾驶领域更有底气

随着技术的成熟，车联网、自动驾驶开始迅猛发展，而目前的4G网络带宽不足以支撑车联网与自动驾驶下庞杂的信息量传递，5G成为关键。2018年底，中国信通院发布了《通信企业5G标准必要专利声明量最新排名》显示，华为以1970件5G声明专利排名第一，占比17%。亿欧汽车曾撰文报道华为在汽车行业的布局中提到，华为在5G车联网具备先发优势。

在发布会上，华为还发布了全球首款5G 基站核心芯片“天罡”。这款芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。据华为董事 、运营商BG总裁丁耘介绍，目前为止，华为已经获得了30个5G商业合同，已经出货超过25000个5G基站，分部在欧洲、中东和亚太地区。

2018年底，工信部印发车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划，旨在加快5G-V2X等技术研发。计划提出，到2020年，实现车联网（智能网联汽车）产业跨行业融合取得突破，具备高级别自动驾驶功能的智能网联汽车实现特定场景规模应用，加快基于5G技术设计的车联网无线通信技术（5G-V2X）等关键技术研发及部分场景下的商业化应用。凭借自身在5G上的技术优势，加上国家政策的指导，让华为在车联网、自动驾驶领域更有底气。

当前，通信网络、车联网、芯片是华为布局汽车行业的三把利剑。以通信网络为例，华为不断整合国内外车企进行C-V2X测试。在2018年10月举行的世界智能网联汽车大会（WICV）上，华为LTE-V2X产品线总经理吕晓峰曾表示，车联网是自动驾驶的基础，只有“智慧的车和聪明的路”相结合，才能实现真正的自动驾驶。

目前，华为部署了全球首款商用的华为RSU路边站系统，结合华为端到端的解决方案，实现了3大类20+V2X场景用例，并在全国9个省份的高速公路开展了道路数字化的项目试点。为进一步拓展市场，华为还联合长安汽车、一汽集团、上汽集团、比亚迪等车企及Tier1供应商博世发起“车联网C-V2X合作生态圈“。