MWC 2019: TCL通讯展示多种5G产品形态,第二季度首推5G终端
2019-02-27 18:58:15AI云资讯1506

客户需求驱动,携手中国移动2019第二季度上市5G终端
TCL通讯在本次展会上展示了与中国移动合作的TCL 5G USB数据终端。该产品可为PC端用户提供下行4Gbps和上行2Gbps高速速率,同时使用SA组网模式、n41和n78频段、200M带宽、4x4MIMO等解决方案,为广大消费者提供云办公、云游戏等便利体验。配备4000mAh的超大电池,为终端提供一整日续航保障。该设备搭载联发科技全新5G基带芯片Helio M70,并且支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),4G/5G多模多频,为用户提供全球范围多入口接入服务。该款产品将成为用户的性价比首选,预计在2019年第二季度正式上市。
除此之外,TCL通讯还搭配Anritsu 5G TE测试设备动态演示了TCL 5G USB数据终端的多项性能指标。演示表明TCL通讯解决了整机功耗与散热、方案设计与天线设计等关键难点,成功实现物理层吞吐率,并达到了5G预商用终端峰值速率的要求,为配合中国移动第二季度5G终端预商用上市迈出坚实的一步。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“5G的到来将为终端产业带来巨大的商业需求,联发科技将全力支持手机厂商快速抢占时代风口,实现新的增长。联发科技的Helio M70 5G基带芯片将助力走在5G前列的手机厂商推动产业的持续发展,提升移动体验。”
去年,TCL通讯作为10家主流终端厂商代表之一,率先加入中国移动发起的“5G终端先行者计划”。在与合作伙伴的共同努力下,TCL通讯积极参与标准定制,以用户需求为导向,开发5G终端技术方案,在应用场景和产品生态方面全面布局,取得了阶段性重要成果。今日,TCL通讯管理层代表出席中国移动在巴塞罗那举办的“2019 GTI国际产业峰会”。TCL通讯全球研发中心总经理邹传勇表示:“面向智造未来,TCL通讯将继续携手中国移动在5G领域战略合作。TCL将聚焦产业资源,把握5G机遇,助力运营商伙伴的5G试验与商用项目,发挥重要作用!”
多形态5G产品矩阵,物联万物加速全球5G普及
5G时代以高速率、高可靠、低时延、大连接的特点,在未来将给通信行业带来挑战、变革和机遇,它承载着人工智能、大数据、AR/VR、物联网、无人驾驶等多个产业链的发展愿景,将提升用户体验、生活质量与社会效率。除了计划在2019第二季度开始陆续推出5G智能终端产品,TCL也瞄准了智能连接领域,致力布局5G+AI+IoT物联网技术+智能云平台,聚焦应用场景,提供开放多入口的IoT接入协议,实现跨品牌和跨设备的智慧体验。TCL通讯联合各大芯片、射频前端、天线、测试仪器等知名厂商合作伙伴,对5G终端整机技术方案开展研究和验证工作,聚焦多天线技术、多模多频、4G与5G双连接技术、毫米波、整机高速率性能和整机功耗优化、5G新应用等关键技术领域,致力于智能手机、平板、数据类终端、物联网终端等5G产品形态。TCL通讯全球研发中心总经理邹传勇强调:“TCL通讯将持续5G技术的探索并聚焦终端产品的研发,用高性价比的终端产品,在全球范围内加速普及5G终端,让全球更多的消费者更早享受到5G带来的创新与便利。5G全球商用时代即将到来,TCL满怀信心,蓄势待发。”
作为5G领域先行者,TCL通讯早在2015年就已全面开展5G研发,积极参与标准定制,于去年MWC展率先实现pre-5G端到端解决方案演示。目前TCL通讯在法国巴黎和中国上海设有5G创新实验室,拥有一支由博士、专家和工程师组成的国际化5G团队。
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