LC：光收发器IC芯片组市场进入高增长期

Lightcounting最新报告关注应用于光收发器的集成电路(IC)市场，该机构认为经过数年的停滞增长后，光接口IC芯片组市场将迎来一个市场高增长期，预测2019-2023年的GAGR将达24%，其中DWDM光接口相干DSP芯片和以太网光收发器PAM4 DSP芯片将在市场增长占有最大比例，如下图所示。

Source: LightCounting

相干DSP销售销售经历了2015-2016年的快速增长，但2017年客户积累的库存过剩和2018年中兴的停产，对近年来的增长构成了抑制作用。供应商报告称2018年末对相干DSP的需求有所改善，中兴通讯重新开始营业，并开始销售新的200G CFP2 DCO和600G板载模块，引导2019年第一季度市场走向强劲。

以太网光收发器应用的PAM4 DSP芯片销售在2018年首次开启。应用于200GbE和400GbE光收发器的PAM4 DSP芯片市场预计将在2019年表现强劲，当关键客户群体开始部署这些模块在超大型数据中心时，400GbE光器件在核心路由器的使用也将对2019年增长做出贡献。

尽管2018年相干DSP芯片的销售成绩好于PAM4芯片，但Lightcounting预计两者差距将在2020-2023年缩小，因为PAM4出货量将比相干DSP高出10倍。然而，相干DSP将保持收入的领先地位，因为PAM4芯片将用于解决成本敏感的市场，而价格下降将比相干DSP更加直接。

相干和PAM4产品之间的竞争场景将多数出现在40km传输距离的100GbE和400GbE应用。微软数据中心部署由Inphi公司提供的100GbEColorZ模块是首款基于PAM4解决方案，可传输40km的产品。长距离100GbE相干竞争力得益于IEEE标准对相干40km和80km光收发器的确立而得到提升。