英特尔Arc Alchemist GPU的更多工程样品照片被泄露出来
2022/02/05 08:53AI云资讯11439
去年2021年10月第一张泄露的据称是英特尔即将推出的Arc Alchemist工程样品(ES)显卡设计图像出现。这些照片显示了一款设计精美的显卡,有银白色的护罩,在风扇的顶部有一张英特尔的贴纸。
今天,根据一些新泄露的照片,英特尔似乎也制作了Arc Alchemist的黑色版本除了颜色之外,该散热器的护罩与银白色的型号完全相同。




据推测,Alchemist的这些ES图片属于采用512个执行单元(EU)的旗舰SKU1或其他较高端SKU之一。像SKU4或SKU5这样的低端SKU预计将采用如下图所示的单风扇设计。

虽然台式机Arc Alchemist GPU的最终规格仍未得到证实,但之前公布的新的信息更详细地阐明了移动Alchemist GPU的内存配置细节。
在这个GPU缺货危机时期,产能充沛的英特尔Alchemist终于可以带来一些急需的缓解,英特尔GPU主管Raja Koduri表示,他们计划向游戏玩家提供"数百万个Arc GPU"。
相关文章
- 扩产、提质、稳交付,英特尔代工为AI算力供给“加码”
- 英特尔推出航天系统级芯片Starfire:搭载8核心、18A制程技术,可耐受125℃高温
- 英特尔拟推出14A2节点,采用双面供电技术,提供更成熟的制程工艺
- 轻盈随行,性能越级!英特尔酷睿 Ultra 5 325+4Xe 激活轻薄本新潜力
- 马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理,主导550亿美元芯片制造项目
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 英特尔18A-P风险试产:散热提升最高40%,性能功耗双双优化
- 全面进化!搭载英特尔锐炫G3 Extreme,微星CLAW 8 EX AI+掌机2026首发开卖
- 忆联×英特尔×新华三:以“存算协同“破局AI智算性能瓶颈
- 前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
- 苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
- 异构算力底座与大小脑融合:英特尔如何加速物理AI与具身智能的规模化落地
- 英特尔宋继强:以CPU为核心的异构算力,推动智能体和物理AI演进
- 英特尔制程双线推进:Intel 18A良率稳步爬坡,Intel 14A目标2029年量产
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- 苹果的下一代MacBook和iPhone芯片或将采用英特尔的18A-P和14A工艺技术制造
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









