英特尔推出航天系统级芯片Starfire：搭载8核心、18A制程技术，可耐受125℃高温

（AI云资讯消息）英特尔正式推出代号为Starfire的最新系统级芯片（SoC），该芯片基于 18A 工艺打造，具备在太空环境中生存的航天级可靠性。

航天级平台在工程上需要额外下功夫，因为要应对太空中的各种严苛考验，比如辐射暴露和极端温差。此外，这类芯片还必须具备最高等级的稳定性。毕竟太空系统在整个服役周期内都需要维持持续稳定的运行。

基于以上需求，英特尔现已准备将新款航天级芯片推向市场。该 SoC 代号 Starfire，英特尔声称其定价具备市场竞争力。Starfire SoC 的核心亮点是具备航天级可靠性。该芯片采用多芯片 Foveros 封装技术，具备小尺寸、轻量化、低功耗的特点，能提供先进 AI 算力。

英特尔 Starfire SoC 将推出两个版本：低功耗版和性能版。两者均采用相同的 8 核心配置，包括 4 个性能核（P-Core）和 4 个低功耗能效核（LPE-Core）。其中低功耗版主频为 P 核 1 GHz、LPE 核 850 MHz；性能版则分别提升至 3.1 GHz 和 2.1 GHz。从本质上讲，这些芯片基于 Panther Lake 4Xe3 型号衍生而来。

核显方面，两款型号均搭载 4 个 Xe3 核显核心，低功耗版最高主频 1.0 GHz，性能版则达到 2.0 GHz。NPU 基于英特尔 18A 节点，核显则采用英特尔 3 节点。AI 算力方面，低功耗版最高可达 45 TOPS，性能版可提升至 75 TOPS。功耗设计上，低功耗版为 10W，性能版为 35W。

除核心规格外，这些芯片还具备 TID、SEL、SEE 等多重辐射防护能力，可在 -55°C 至 125°C 的极端温度范围内稳定工作，提供 12 条 PCIe Gen4 通道，支持 LPDDR5/DDR5 内存，设计寿命超过10年。