苹果将与英特尔合作，设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片

（AI云资讯消息）苹果已同意与英特尔合作，将利用英特尔的技术来设计和制造苹果下一代芯片。

英特尔作为半导体中心的时代似乎已成过去，直到帕特·基辛格重振晶圆代工部门，并立下四年五个制程节点的目标。随着18A工艺的推出，这一目标已然达成。如今，英特尔现任首席执行官陈立武将目标定为将英特尔代工打造成美国最先进的芯片制造设施。正因如此，埃隆·马斯克对14A工艺及英特尔的技术充满信心，并将其用于自己的TeraFab项目，其他企业也纷纷加入其中。

据报道，苹果将在2027年采用英特尔的18A-P工艺生产M7芯片，并在2028年采用14A工艺生产下一代iPhone芯片。此外，苹果与英特尔的生产协商目前已在进行中，目标投产时间定在2027年第四季度。据悉，英特尔的18A制程节点在性能和成本方面仍需达到更优水平，目前据报道良率约在30%至40%之间。

随着即将推出的18A-P制程节点，英特尔为苹果提供了一个更优的方案，让苹果可以依赖并基于这一技术制造芯片。英特尔已为进入主流市场做好了准备，其代工业务的持续推进，充分证明了它有能力成为全球最大的半导体和科技巨头之一。