北斗星通发布新十年芯片战略，布局开发22nm高精度车规级定位芯片

5月23日，“聚芯力，驭未来”北斗星通芯片子公司和芯星通“芯十年合作伙伴交流暨战略发布活动”在北京召开。北斗星通方面表示，正式发布新十年芯片战略，布局开发22nm高精度车规级定位芯片。

和芯星通方面介绍，在近10年中，公司已经在5个方面取得突破：一是成功开发了10余款芯片；二是芯片技术独立获得2015年国家科技进步一等奖，芯片应用成果获得2018年国家科技进步二等奖，研发的系列芯片被国家博物馆展藏；三是打造了一支分布于北京、上海、美国硅谷、加拿大温哥华国际一流的队伍；四是拥有完整的RF+BB+SoC技术体系和涵盖米级、亚米级到厘米级的完整产品谱系；五是在传统行业和新兴智能应用领域均得到了客户认可。

和芯星通表示，在新十年里，公司将紧抓人才、技术、产品、资金、客户优势，拥抱智能芯时代，打造国际领先的一流企业。

记者最新获悉，目前和芯星通正在开发满足高级别智能驾驶和安全认证要求的高性能高精度基带射频一体化芯片，以及面向大众、消费类、物联网市场的新一代GNSS+MCU低功耗芯片，同时加大IC+云布局。

业内认为，22nm车规级全系统全频高精度定位芯片在高精度领域具有里程碑的意义，采用22nm工艺射频基带一体化设计，可使高精度RTK定位模块面积进一步从30x40 mm 缩小到12x16 mm（减少84%），模块功耗比前代削减67%。 All-in-one单芯片解决方案可实现片上RTK+PPP。

公司方面表示，同样采用22nm工艺，Firebird-II定义为超低功耗双频双核定位芯片，可实现业界最低功耗，具有标准定位模式、抗多径模式。车规级四系统八频原始观测引擎，片上双核处理器，open MCU供客户二次开发。

公司介绍，北斗全球服务进入倒计时阶段，北斗星通将继续聚焦卫星定位，发挥已有的技术优势，深化演进，持续创新；并关注和其他传感器、物联网通信的融合新技术，加强产学研合作；打造“IC+云”生态链，通过与合作伙伴共生共赢。目前基于视觉定位、机器人、及IC+云等方面均已展开合作。