中移物联网与康希通信达成战略合作

随着5G商用，推动万物互联爆发增长，无线连接将成为关键，中移物联网此次战略合作携手康希通信共同构造产业合作新生态

（2019年6月26日，上海）今天，本土射频芯片领域领先供应商康希通信科技（上海）有限公司（以下简称“康希通信”）宣布与全球最大的通信运营商之一中国移动通信集团有限公司（以下简称“中国移动”）旗下全资子公司中移物联网有限公司（以下简称“中移物联网”）建立战略合作关系，双方在2019#MWC上海现场签署战略合作协议，并表示将合作构造产业合作新生态，在WIFI、智能硬件与连接、5G等领域展开深入合作，共同推动物联网产业链相关产品的广泛应用。

今年6月6日，工信部为中国移动、中国联通、中国电信、中国广电颁发5G商用牌照，标志着我国已进入了5G商用元年，不过5G并不仅仅带来通信带宽的提升，5G每平方公里百万级的接入量将推动物联网的急速发展，人与物、物与物将形成广泛、实时的互联互通，可以说，物联网将是5G最为重要的应用场景之一。

根据国际权威数据显示，到2020年全球联网设备数量将达到385亿，到2030年全球设备连接数将达1000亿！，大量的物联网端侧设备催生了对射频前端芯片的海量需求，而中移物联网和康希通信携手将弥补物联网和5G设备的连接短板，推动物联网和5G快速普及。

“从开创性的基于GaAs+CMOS工艺的WLAN高线性射频前端芯片产品，到用于高端5G小基站的高性能射频功率放大器，再到业界领先的面对移动设备环境下苛刻的微型封装尺寸的高要求，康希通信以高可靠性、高性价比的芯片解决方案为客户带来最佳价值。”康希通信CEO彭平博士表示。“通过与中移物联网的全面合作，可以把我们高性能射频前端解决方案应用到更多物联网和5G方案中，为产业、运营商、终端客户提供更优质可靠的无线连接技术，共同打造高效的5G和物联网解决方案。”

中移物联网有限公司相关负责人表示：“近年来中移物联网公司的发展速度较快，在智能连接、芯片模组、开放平台、智能硬件、行业应用五大方向形成了较为完善的“云-管-端”服务能力。康希通信领先的射频前端芯片技术以及可靠的芯片产品可为我司智能无线产品提供优秀的解决方案，我们很高兴此次能和康希通信达成战略合作关系，未来也希望康希通信可持续研发并推出高性价比的芯片，在射频前端芯片国产化的方向形成核心竞争力，也助力物联网公司打造更好的物联产品。”

康希通信科技（上海）有限公司是业界仅有同时掌握GaAs 和CMOS 技术的高性能WLAN 射频前端芯片公司，作为一家以创新为基因的先射频前端IC技术的芯片设计公司，康希通信已成功实现WiFi5射频前端芯片产品出货数千万片，并在国内首先实现WIFI6射频前端芯片量产，目前客户群体60家以上；其高性价比射频前端芯片已广泛应用于海内外智能网关、无线路由、智能无线控制、智能音箱等众多产品。同时，康希通信积极布局5GNR射频前端芯片技术，并在国内率先推出5G微基站射频前端芯片，目前正与主要系统厂商建立广泛合作。