A13 Bionic 芯片,苹果发布会的真正亮点
2019-09-11 18:02:26爱云资讯746
北京时间 9 月 11 日凌晨,苹果在美国加州库比蒂诺市苹果太空飞船总部召开新品发布会,关于新一代 iPhone 的传闻也最终尘埃落定。
与之前外界预测的一样,苹果在本次发布会上推出了三款 iPhone 新品,即 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max;其中,iPhone 11 可以视为 iPhone XR 的升级,而 iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 则分别对应了去年的 iPhone XS 和 iPhone XS Max。
虽然,本次的 iPhone 新品在许多方面都进行了一定的创新,比如配色或是摄像头等比较直观的方面;然而,从真正意义上给人带来惊喜的,可能要属 A13 Bionic 处理器——本次发布的三款新 iPhone 均采用 A13 Bionic 处理器;苹果表示,A13 Bionic 处理器的 CPU 和 GPU 都堪称史上最强,它还拥有“智能手机有史以来最好的机器学习性能”。
根据GeekBench 曝光的疑似 iPhone11 处理器(A13)的跑分成绩显示,单核跑分 5415,双核跑分 11294 分,对比 iPhone XR 达到了 1000 分的增幅。
据悉,A13 Bionic 集成 85 亿个晶体管,采用 7nm 工艺,专为高性能和低功耗而量身定制,具体如下:
-
CPU 方面,拥有 2 颗高性能核心,速度提升 20%,功耗降低 30%;拥有 4 颗效能核心,速度提升 20%,功耗降低了 40%;CPU 还上新增了两个新的机器学习加速器,能以最高达过去六倍的速度执行矩阵数学运算,让中央处理器每秒可进行一万亿次运算;一般情况下,仅依靠 4 颗效能核心,新 iPhone 就可以正常运转;另外 2 颗高性能核心可在特殊情况下被智能调用。
-
GPU 方面,为四核心设计,速度提升 20%,功耗降低 40%;在现场,苹果还专门通过一款游戏来展现其优异的 GPU 图形处理能力。
-
AI 方面,有一个八核神经引擎(Nerual Engine),性能提升了 20%,功耗降低 15%;为三摄系统、Face ID、增强现实类 app 和更多功能提供强大驱动力。
值得一提的是, iPhone 11 Pro 系列支持的 Deep Fusion 功能就很好地利用了 A13 强大的 AI 计算能力:在光线不足的情况下,系统会连续拍摄 9 张不同的照片,其中包括一张长时间曝光拍摄的图片,然后通过机器学习来分析图像数据,最终合成高细节、低噪点的图片。苹果全球营销高级副总裁 Phil Schiller 更是将 Deep Fusion 描述为“计算摄影疯狂科学”,但它没有透露 Deep Fusion 功能的具体上线时间。
总体而言,相比 A12 芯片,A13 芯片 CPU、GPU、神经引擎的性能均提升了六倍;而低功耗的特性在手机续航时长上体现得更为显著——iPhone 11 Pro 的续航比 iPhone XS 长了四个小时,iPhone 11Pro Max 的续航比 iPhone XS Max 长了五个小时。也不枉苹果将 A13 的表现称为 Pro Performance。
今年,苹果还极为罕见地在发布会中加入了“吊打友商环节”——它将 iPhone 11(搭载 A13 Bionic 处理器)与三星 Galaxy S10+(搭载高通骁龙 855 处理器)、华为 P30 Pro(搭载华为麒麟 980 处理器)等几款市场主流手机作了比较。
对比结果显示,无论是在 CPU 方面,还是 GPU 方面,A13 Bionic 的表现都远远高于高通去年发布的骁龙 855 以及华为上一代麒麟 980。不过,苹果并没有将 A13 Bionic 与高通骁龙 855+ 或是华为上周发布的麒麟 990 进行比较;据悉,刚刚发布的麒麟 990 集成了 103 亿个晶体管。
目前尚且无法断言 A13 Bionic 是否是市面上最强大的芯片;而且,它并不支持 5G 网络。
除了 A13 芯片,iPhone 11 Pro 还搭载了苹果全新设计的 U1 芯片,利用超宽频技术实现空间感知,精确定位其他同样配备 U1 的苹果设备,就好像为 iPhone 增添了另一种感知能力。举个例子,如果一台 iPhone 搭载了 U1 芯片且系统升级至 iOS 13,那么,在使用隔空投送时,只需将自己的 iPhone 指向其他人的 iPhone,系统就会为对方优先排序,让用户更快速地共享文件。
相关文章
- 端侧新品,炬芯科技 ATS288X AI-Party Speaker 芯片重磅发布
- 台积电晶圆代工2.0一骑绝尘,以35%的市场份额成为全球最大芯片制造商
- 赛思获评国内通信大厂S级供方,跻身国产SLIC语音芯片领军者行列
- 中信科移动与思朗科技深化战略合作,共筑国产芯片与通信产业融合创新新高地
- 旗舰芯片性能升级关键要看“IPC”,联发科天玑9500初露锋芒
- 力合微携PLC芯片技术亮相广州光亚展和上海SNEC光伏展
- 九章云极方磊:让每一块芯片、每一度电发挥作用
- 多项权威认证加持,驰芯重磅UWB芯片将亮相IOTE2025
- 一汽联手新紫光,共组车规芯片“高端局”
- AMD与OpenAI首席执行官山姆・奥特曼共同发布下一代AI芯片
- 神眸发布“芯片+产品+生态”三位战略布局,全栈AI智能影像新篇章
- 江波龙强化存储芯片设计,夯实AI存储技术底座
- 得一微定义“AI存力芯片”,让每比特数据创造更多智能
- AMD将推出中国特供版AI芯片对标英伟达和华为 预计为Radeon AI PRO R9700的精简版
- 神眸2025春季新品发布会:以芯片创新引领AI智能影像新时代,发布极致低功耗「研极芯」
- 龙芯打印机主控芯片产品化新进展,得力-龙芯系列打印机上市发布
人工智能技术
更多>>人工智能公司
更多>>人工智能硬件
更多>>- 从灵感到成片 三星Galaxy S25 Ultra让影像创作更高效
- 芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
- 从双城救援到DJI FC100发布:大疆无人机重塑应急救援新方式
- 大朋VR AI眼镜预发布,从 VR 领航者到 AI 穿戴开拓者
- 录音界的“黑科技”!索尼ICD-TX660:专业录音、高效随行
- 重磅!方芯半导体推出国产EtherCAT从站控制芯片,原位替代Microchip LAN9252/9253/9254
- 大疆发布旗舰级运载无人机DJI FC100:80kg载重、9分钟快充,开启无人机运载新时代
- 智能健康领域新突破:Ulook脑机智能眼镜正式上市,重新定义“眼-脑-心理”联动新范式