realme X7系列预热:COP封装 成本很高

2020-08-21 15:34:55爱云资讯

8月21日消息,realme副总裁徐起为realme X7系列预热。

徐起介绍,realme X7系列拥有最美下巴,它采用的是旗舰级封装工艺COP,实现了最佳的视觉设计。

徐起科普,手机屏幕从来不只是一块屏幕,都是LCD/OLED/排线插板以及各种IC元器件的组合,而屏幕的封装工艺简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。

realme X7系列采用的COP是目前最先进的封装工艺,相比COF、COG两种工艺,COP则是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折,从而更进一步节缩小边框,实现接近“无边框”的视觉效果。因为柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本,目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。

官方强调,realme X7系列120Hz E3柔性屏+COP封装工艺是轻薄与无界的最佳组合,设计越级,绝对惊喜。

该机将于9月1日正式发布。

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