华为Fellow艾伟：麒麟9000是技术挑战最大、工程最复杂的芯片

“2020年是不同寻常的一年，非常感谢广大消费者对华为的支持，无论未来有多么困难，华为都会继续前行！”华为Fellow艾伟说。

艾伟是在日前举行的2020麒麟媒体沟通会上说的这番话。这时华为已经推出了三代5G手机SoC：一代是去年9月推出的全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G，二代是今年初推出的中高端5G芯片麒麟820，三代就是刚刚推出的全球首款5nm 5G SoC麒麟9000。“当其它品牌旗舰手机仍然在用第一代芯片时，华为已经推出了第三代产品。”艾伟说。

华为在5G SoC芯片领域领先的脚步原本已经无可阻挡，但突然来袭的外部重压，让每个关心华为的人都非常担心麒麟芯片的前景。不过，沧海横流方显英雄本色，华为上下依然斗志昂扬，展现出了中国高科技企业的风骨和韧性。

据艾伟介绍，最新发布的麒麟9000是目前手机行业技术挑战最大、工程最复杂的一颗芯片。在如此小尺寸的芯片中，华为集成了153个亿晶体管，并优化了所有系统，包括CPU、GPU、NPU、ISP、基带，乃至所有的外置接口、内存、存储接口、安全接口等等，还具有很多创新体验——这本身就是一个很大的挑战。

麒麟9000的第一个优势是带来了更强的5G体验。麒麟9000支持200M的双载波聚合，在Sub-6G SA网络中的理论下行峰值速率可达4.6Gbps、上行峰值则可达2.5Gbps。中国移动在杭州所做的现网外场测试表明，麒麟9000时延小于30ms的在网率达到83%。

麒麟9000的第二个优势是带来了更强的CPU。内置新版CPU采用了Cortex-A77架构，集成了3个2.54GHz大核和一个3.1GHz超大核，性能强劲。实测表明，相对现有其它品牌的旗舰芯片，麒麟9000有10%的性能优势，能效则有25%的优势。

麒麟9000的GPU也有了巨大提升，从上一代的16核Mali G76提升到了24核G78，比骁龙865Plus的GPU性能提升了52%，能效提升了50%。

2017年，当主流AI只能在大型设备上承载时，麒麟970芯片首次把AI引入到了手机平台上。在随后几年间，华为不断提高NPU和手机AI处理能力，麒麟9000则达到了一个新高度，采用了全新的达芬奇2.0架构，MAC规模翻了一番，卷积网络性能翻了一番，核间的通信带宽也翻了一番，指令也得到了大大增强。目前麒麟HiAI支持业界规模最多的人工智能网络算子，这是麒麟9000算力比上一代翻了一番的根本保证。

据艾伟介绍，麒麟9000还大幅度提升了系统Cache的容量，使得带宽、能效提和网络运行性能都有了大幅度提升。目前在ETH AI Benchmark排行榜上，华为占据着榜首位置，比上一代性能提高了2倍。

为强化对AR增强现实功能的支持，麒麟9000提供了专属的AR加速器硬化模块，能够显著提高AR核心算法处理速度。据测算，在处理同样一个AR识别任务时，麒麟9000的时延相对少了40ms，功耗也降低了36mA。

艾伟表示，麒麟9000是目前全球最高集成度的5nm 5G SoC，也是最成熟的5G SA解决方案，内置的NPU也具有业界最高水平，而且能与ISP结合，形成了业界首创的ISP和NPU融合架构。艾伟认为，这一创新与华为在2017年首次将专用NPU引入手机平台一样，具有重要的产业意义。

“从AI到5G，华为一直在努力为芯片注入创新技术，为消费者带来新的体验。”艾伟说，“今后华为也将继续坚持创新，为用户带来更好的旗舰级体验。”