vivo S9将是第一款搭载Dimensity 1100芯片的智能手机
2021-02-12 08:20:46AI云资讯1045
据外媒报道称, vivo S9将成为第一款搭载Dimensity 1100芯片的智能手机。
据介绍,新设备vivo S9将配备一个6.4英寸的“刘海”显示屏,并配置两个前置摄像头,包括一个44MP主摄像头,自拍可以实现广角拍摄。另外,大概率,Vivo S9 5G可能继承了Vivo S7 5G上可用的相同的6.44英寸AMOLED屏幕,具有宽屏口。
值得关注的是,vivo S9已经出现在Google Play控制台中,Vivo S9还将配备12 GB RAM,因此它将在Android 11和OriginOS上运行。
相关文章
- 升级版“蓝心小V”亮相,豆包大模型助力vivo打造AI原生体验
- vivo人文影像馆武汉开幕,以影像文化连接科技与生活
- vivo人文影像馆武汉启幕,以影像科技重塑零售体验
- BOE(京东方)联合vivo打造旗舰vivo X300系列 多项核心技术定义屏幕新标杆
- vivo X300系列发布:2亿影像双旗舰重构移动影像
- 科技向善,生态共筑:vivo 2025 开发者大会无障碍分会场绘制有爱无碍新图景
- 从6G前瞻技术到AI生态产品,vivo携多项创新成果惊艳中国移动全球合作伙伴大会
- vivo AI战略“个人化” 原系统6、蓝河操作系统3亮相开发者大会
- vivo AI战略再升级 原系统6与蓝河操作系统3全面智能化
- vivo X300系列发布会定档10月13日,全系2亿超清影像刷新旗舰标杆
- vivo Y500发布:8200mAh蓝海电池+满级防水抗摔 续航耐用双灭霸
- vivo影像战略全面升级,聚焦场景融合构建影像生态矩阵
- vivo Vision探索版重磅发布:容易“上头” 打造混合现实体验“生态闭环”
- vivo 2024可持续发展报告:以“科技向善”点亮基业长青蓝图
- vivo以Rust语言自研的蓝河操作系统内核正式开源
- 从尖端技术到无障碍关怀:vivo携多项创新成果亮相联通合作伙伴大会









