5G R16商用在即：联发科新一代5G基带M80步步领先，助产业链备战新周期

近日，在天玑旗舰技术媒体沟通会上，联发科分享了一系列天玑旗舰创新技术，包括支持3GPP R16标准的新一代5G基带M80、高能效AI、游戏引擎、移动端光线追踪技术以及天玑5G开放架构等，全面展现了联发科在多个领域的创新能力。其中新一代5G基带芯片M80尤为引人关注，这款芯片的推出既是5G R16标准商用落地的重要支撑，同时也表明联发科已经为R16标准做好了准备，这不仅能帮助5G终端产业链更好地备战新的商业周期，同时也使得用户能够在网络部署到位后能在第一时间体验到5G R16标准的优越特性。

显然，在经历了2G时代的异军突起，3G、4G时代的快速扩张之后，5G时代的联发科正在展现出势不可挡的爆发力。据不久前Counterpoint Research发布报告显示，截止2021年二季度，联发科在全球智能手机AP/SoC芯片市场上的份额连续四个季度名列第一，2020年四季度联发科还一举占据国内5G手机芯片市场榜首位置。现在联发科又抢先推出了支持5G R16标准的新一代5G基带芯片，配合其它天玑旗舰创新技术，有望在全球5G芯片市场上赢得更大的空间。

从R15到R16：厚积薄发，步步领先

2019年6月，3GPP宣布5G R15标准正式冻结，北美、东亚等地的领先国家纷纷加快了5G商用步伐。但由于时间紧张，当时市场上的多数5G基带和SoC芯片的表现都差强人意，要么无法兼顾5G和4G以下网络，要么就是不支持NSA/SA双模组网。相比之下，联发科在2018年中期发布的MediaTek M70基带芯片不仅能够提供5Gbps的峰值下载速率，还可以支持2G、3G、4G、5G等多种网络制式以及5G NSA/SA双模组网，优势明显，故而一跃成为5G市场的明星。

同时期的5G手机芯片大多采用外挂5G基带的拼片方式，而采用联发科M70基带的天玑系列5G手机芯片，从发布之初便采用高度集成式的SoC设计，集成了联发科自家的5G基带，支持NSA/SA双模、双载波聚合、5G+5G双卡双待、双VoNR等先进特性，因此内置联发科M70基带的手机SoC芯片、各种5G模组和终端产品不仅性能强且通信功耗更低，终端用户使用体验更好，而且不会因运营商5G部署的策略转变而变得过时，具有更长的使用寿命。

联发科M70的推出让全球通信市场认识到，经过长期的巨额投入和持续积累，5G时代的联发科厚积薄发，已经成为了新技术、新趋势的引领者。基于M70基带，联发科在2019年11月推出了旗下首款5G SoC天玑1000系列，当时这款芯片创造了多个世界第一的成绩，比如速度排名第一的5G单芯片、第一款支持5G双载波聚合和5G双卡双待的5G SoC芯片等，而这些先进特性都源于其内置的MediaTek M70 5G基带。在随后的2020年，天玑1000系列处理器稳居5G SoC市场上的第一梯队。

除了亮眼的市场成绩，多家运营商的肯定也是联发科出色产品力的最佳佐证。中国移动2019年智能硬件质量报告显示，天玑1000完全符合当时3GPP制定的5G标准，在技术成熟度、性能表现等方面优于高通同期推出的骁龙X50基带。在中国移动终端实验室2020年组织的测试中，联发科天玑1000+处理器的表现十分出色，在SA吞吐量、语音性能方面与高通骁龙865+X55大致相当，在功耗上则优于后者。

时间来到2021年7月，联发科5G旗舰芯片天玑1200再次得到国内运营商的高度评价，中国电信移动终端测试中心在《终端洞察报告》中给出了综合评价五星的高分。在此次评测中，天玑1200在SA基础协议、吞吐量性能、通话性能、功耗性能四个专项测试中均拿到第一名，在数据传输场景中的功耗表现上更是获得了全场唯一的五星好评。随后在8月份发布的中国移动《2021年智能硬件质量报告》也对天玑1200的5G性能、功耗给予了满分五星好评，其中功耗同样获得了全场唯一的五星评价。

毫无疑问，凭借极具前瞻性的投入和布局，联发科在5G R15时代抢先发力，凭借领先的技术特性、优越的产品性能，赢得了巨大的市场成功。随着运营商逐步推进5G网络建设，3GPP R16标准有望在2022年落地商用，对于终端价值链上各方来说，新一轮商业周期即将到来，联发科打造的支持3GPP R16标准的新一代5G基带M80正逢其时。

新一代5G基带M80：更快、更稳、更节能的5G大招

5G R15标准只是解决了5G能不能用的问题，要想让5G设想中的优势真正体现出来，还必须在技术上不断演进。2020年7月，5G的第一个演进版本标准R16宣告冻结，主要提升了现有能力挖潜、新能力拓展和运维降本增效三个方面，包括中国在内的多国运营商也因此开始将5G建设重心转向R16标准。相比于此前的R15标准，R16版本显著提升了5G的移动宽带能力，强化了连接的稳定性、可靠性和时延表现等，为5G应用创新，特别是行业应用创新开辟了广阔的舞台。

5G R16标准的商用落地，不仅需要通信设备厂商、运营商升级网络基础设施，还需要终端产业链的密切协同，从而为新技术、新特性的规模应用和商业成功铺平道路。

联发科一直在积极开发上下行多载波聚合、超级上行等5G R16标准中的关键技术，同时在毫米波通信领域也做了大量布局，在毫米波与Sub-6GHz双连接方面位居行业领先地位。在5G芯片功耗方面，联发科也不断升级自主开发的5G UltraSave省电技术，力求实现更佳的5G通信功耗。

以上这些关键技术成果集中体现在了联发科新一代5G基带M80上。M80支持 GPP R16标准，不但支持更高的传输速率、稳定性、可靠性，还更多地考虑了能效、功耗等因素，传输速率更快，上下行速率分别可达3.67Gbps、7.67Gbps。

联发科还在M80上引入了升级的MediaTek 5G UltraSave省电技术和5G双卡技术，前者可以有效降低数据通信的能耗，后者则顺应了用户的使用习惯，这两种技术还为运营商发展差异化的5G服务创造了条件。此外，为适应国内发达的高铁交通，联发科还在M80上提供了增强型的高铁模式，确保高铁乘客也能得到稳定的5G连接体验。

除了不断打磨关键技术和产品，为支持5G R16标准尽早实现商用，联发科还与全球主流运营商、通信设备厂商、终端厂商等展开了广泛合作，共同开展R16标准下网络、终端和应用的验证。2021年初，联发科与OPPO、瑞士电信、爱立信联合完成了5G载波聚合和VoNR语音通话的联合测试。到了春天，联发科与爱立信成功完成 5G NR 双连接测试，有效结合 Sub-6 GHz 以下频段的广覆盖和毫米波（mmWave）的高速率特性，实现了最高 5.1 Gbps 的下行速率，对 5G NR 双连接的启用具有里程碑意义。今年夏天，联发科携手厦门电信，在厦门电信5G商用网络中完成超级上行测试，搭载MediaTek M80 5G调制解调器，实现了超过440Mbps的上行峰值，上行边缘速率相比非超级上行终端提升340%。这表明网络、芯片、终端等各个环节都为R16标准的部署应用做好了充分准备，而联发科在其中扮演了重要角色。

按照联发科以往的节奏，预计联发科的新一代5G基带M80会在下一代天玑旗舰SoC上首发，有相关消息称已有多家手机厂商正在基于这款SoC开发产品，而首款搭载下一代天玑旗舰芯片的智能手机可能会在2022年一季度正式推出。不难预测，明年的手机旗舰芯片在技术方面的升级更具“划时代”的意义，非常值得期待。

总结

经过长期深厚的积累，加上极具前瞻性的布局和投入，联发科在5G R15时代踩准了网络建设和商用发展的节奏，迅速成为5G芯片市场上的领先厂商。在5G R16标准即将商用的前夕，联发科再次抢先推出了支持R16标准的商用芯片产品，并且与运营商、终端厂商合作开展联合研发、测试，帮助产业链持续打磨、优化相应的产品和服务，这些前期投入将成为制胜于未来的根本保障。随着2022年运营商推进R16标准商用，联发科已与产业伙伴、终端伙伴形成一股合力，有望在5G演进的新一轮周期中赢得更大的市场空间。