芯启源EDA工具和DPU产品再亮相ICDIA 引发行业关注

8月25日,以“聚力创新,融合应用,共筑发展新优势”为主题的2022中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)在无锡太湖国际博览中心召开。行业院士、专家和企业领袖围绕IC应用领域的需求,深入探讨了集成电路设计业的机遇与挑战。

芯启源作为DPU芯片及智能网络系统解决方案商,全球领先的EDA&IP厂商,集中展示了DPU和EDA领域产品,受到现场专家学者以及观众的广泛关注。芯启源EDA&IP销售总经理裘烨敏,DPU产品市场总监胡侃在论坛中分别发表精彩演讲,并接受行业权威媒体采访。

媒体采访芯启源EDA&IP销售总经理 裘烨敏(右二)

芯启源DPU产品市场总监 胡侃(左三)

芯启源EDA&IP销售总经理裘烨敏接受电子创

新网、芯智讯、芯榜、电子发烧友等媒体采访

裘烨敏在“芯启源的EDA创新之路”演讲中表示,EDA是芯片制造的最上游产业,是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带。随着全球EDA产业规模的持续增长,芯片、汽车电子、人工智能等领域已成为了新的增长点,这对EDA设计效率、与AI结合、IC设计上云等方面提出了新的技术要求。

裘烨敏分析了现有验证与仿真方案的痛点在于——传统原型验证平台和专用硬件仿真器的软件和硬件脱节。传统原型验证平台功能少,诊断和调试能力非常有限;专用硬件仿真器成本高,系统级或软件的验证效率非常低,并向大家介绍了芯启源原型验证+硬件仿真加速一体化平台——MIMIC产品家族 MimicPro系列。

芯启源的EDA创新:

1. 10倍速度的软件运行能力,节省测试时间,大大缩短芯片设计流片周期;

2. 通过高效算法和多线程模式的自动分区,为客户带来普通分区模式2倍以上的效率,即为客户节省了50%的研发资源;

3. M32支持至多32个用户同时验证多个design或RTL不同版本;

4. 节省80%即10小时以上重编译时间;

5. 统一化的平台,节省大量研发资源,增加仿真验证效率;

6. Daily现场支持 + 7*24技术支持;

7. 2020年正式商用,完成客户新芯片成功流片。

芯启源DPU产品市场总监胡侃在“汽车电子创新高峰论坛”中首次发表“DPU在智能驾驶中的应用”精彩演讲。胡侃表示,DPU起源于云计算数据中心的算力增长诉求,芯启源搭载DPU芯片智能网卡的架构和能力,目前已在云计算数据中心的各类业务场景中商业落地。

胡侃在论坛中分享了DPU可赋能的多元化产业,除了云计算、数据中心、在网络安全、5G,路由交换,人工智能、智能驾驶等产业及行业,同样能够广泛应用及实现产业赋能。在智能驾驶的应用场景下,基于智能驾驶、ADAS,需配置多种类型多个雷达、高清摄像头等各类传感器。车联网场景下与云端的实时数据交互,内外部需要处理海量数据,并需保证高性能,低功耗,低延时,这些都需要依靠DPU赋能去解决。

所以未来的每一辆车里面至少配备两颗DPU芯片,以帮助智能驾驶汽车以最快的速度、最低的延时处理海量数据,从而满足安全驾驶的要求,使得未来L3以上级别的自动驾驶成为可能。