联发科谈5G芯片：增强上行覆盖是我们的优势

7月19日，芯片设计厂商联发科在一场5G沙龙技术上表示，联发科的5G芯片技术不输于任何竞争对手，甚至有些是超越的。

5G初期，网络覆盖并不稳定，对于运营商而言，如何让用户感受平滑的网络服务是关键问题。为此联发科在5G芯片设计上额外开发了上行数据增强技术。

无线网络覆盖的短板在上行。基站功率可达200W，基站向手机发送信号时，下行覆盖距离不用担心。但手机的发射功率只有0.2W，手机向基站发射信号时，上行覆盖距离有限。5G网络用的高频段，频段越高，覆盖越窄。

据联发科通信系统设计部门资深经理傅宜康博士介绍，UL上行控制信道预编码技术将带来30%-60%上行覆盖提升。“这项技术我们已经集成到第一代5G芯片里，对于5G初期网络的优化将提升用户的5G体验。”

简而言之，就是上行频谱共享。比如手机距离基站比较近，完全是有多余的功率去发射信号的，这个时候不存在上行覆盖受限的问题。可以让手机采用高频下行高频上行，从而让手机得到一个较高的速率。但如果手机来到了边缘区域，会出现覆盖瓶颈问题。这种情况下让手机上行切换到低频段上去发信号，但是下行依旧在高频上收信号。

此外，5G高速率下终端的功耗远大于4G，如何让终端低功耗、减少发热也是当下需要解决的问题。为此，3GPP标在R15引入了BWP概念，即带宽分段的节电方案，就是希望动态调整终端带宽，在保持传输性能同时最大化节电的效果，让终端的电池真正做到物尽其用。

“联发科技作为3GPP中BWP一个重要的贡献者，目前联发科的芯片对BWP已完全能够支持，同时联发科也持续在跟3GPP其他成员公司共同推进R16的一些新的省电方向。”傅宜康说。

据了解，联发科最新5G SOC单芯片采用了7纳米制程，高性能低功耗率先采用了A77和G77，搭配最新的APU3.0，搭载M70 modem，前面提到的上行覆盖和低功耗方案已经内置其中。

据悉，这款SOC今年Q3向主要客户送样，首批搭载5G SOC的终端将于明年一季度上市。