紫光展锐发布首款5G SoC：采用6nm EUV工艺，年内可量产

2月26日，紫光展锐举办在线发布会，一口气发布了多款新品，包括联合中国联通发布了售价低至999元的5GCPE新品、联合海信发布了搭载虎贲T7510的5G手机F50，以及发布了基于台积电6nm EUV工艺的5G SoC虎贲T7520。

值得注意的是，中国联通5G CPE与海信F50均采用展锐第一代5G方案，其中5G CPE采用展锐第一款5G基带春藤510，一年之前发布；F50采用春藤510+虎贲T7510组合而成的第一代5G解决方案，其中虎贲T7510是展锐在去年8月推出的一款应用处理器，采用展锐自研的异构双核NPU，在当时的AI-Benchmark跑分超过了高通骁龙855 plus和华为麒麟810，排名全球第一，性能优越。

这几款新品充分展现了紫光展锐在5G时代初启之时已经具备的技术实力。C114注意到，台湾多家媒体关注到了展锐本次发布的新品，并认为，“5G芯片大战演变为高通、联发科、展锐三强争霸”。

12nm到6nm EUV工艺：展锐的选择逻辑

不同于高通等厂商从7nm到5nm工艺的演进思路，展锐两代5G芯片分别选择了12nm和6nm工艺，其中虎贲T7520是业界首款采用6nm EUV的5G芯片。

发布会后，紫光展锐首席执行官楚庆、紫光展锐执行副总裁周晨接受了媒体的联合采访。楚庆介绍，在7nm EUV工艺的量产节点“超级拥堵”，各大厂商争抢，包括苹果公司在内，这样就会导致需求爆棚、产能不足，价格也难以下降。

“从性能表现、成本、功耗各方面的优化来说，7纳米跟12纳米之间的距离没那么大。”展锐从市场需求出发，选择了12nm工艺，能够为客户提供更加合算的成本方案，同时依然能够保证计算能力。当时在AI-Benchmark跑分跑分排名第一即可说明这一点，排名第二到第五的芯片均采用了7nm EUV工艺。

另外还有一点优势，相比7nm EUV工艺目前仍处于爬坡期，12nm的良率超过了90%，工艺非常成熟。在比7nm EUV工艺成熟的过程中，展锐于2018年底选择了6nm EUV作为下代工艺，能够对竞品芯片形成相对优势，可谓深思熟虑。“EUV是革命性的工艺，在7nm上开始尝试，到了6nm就成熟了很多，可以使我们的产品在6nm上体现的性能比7nm有明显提升。”

据台积电陈平博士介绍，新的6nm EUV工艺是7nm工艺的延伸，不仅兼容7nm的设计环境，同时也降低了流程复杂程度和生产的时间周期。

流片成本达2亿美元

展锐宣布，虎贲T7520采用6nm EUV制程工艺，相比上一代7nm，6nm EUV晶体管密度提高了18%，这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管，芯片功耗降低8%，可提供更长的续航时间。

在处理器架构方面，虎贲T7520采用4个ArmCortex-A76 核心，4个Arm Cortex-A55 核心，GPU采用Arm Mali-G57核心；集成新一代NPU，算力同比大幅提升超过50%，且实现了优异的功耗控制。

周晨透露，并不是所有的公司都适合先进工艺。进入7nm后，流片成本飞速上升，已经形成了一堵“工艺墙”。“到6nm EUV，按我们测算流片成本已经达到2亿美元。新工艺只适合追求性能先进的产品，而且必须是海量的，已经偏离了工艺的成本路线。”

在过去近10年，手机芯片行业一直存在激烈竞争，包括英特尔、博通、美满电子等芯片巨头都撑不住了纷纷退场，目前独立的芯片厂商只剩下高通、联发科和展锐。随着工艺的进步，在可见的未来，手机芯片的门槛必然是越来越高，“墙外”的厂商，将很难再进来参与竞争。

据悉，业界合作伙伴基于展锐上代5G方案打造了多款产品，除了中国联通5G CPE和海信F50，其他客户的产品也将在未来几个月里陆续量产，能够支撑客户在5G初期的产品商用。而虎贲T7520将在今年内实现量产，明年则可以为合作伙伴提供更具竞争力的产品方案。

5G时代的三国争霸，正式开始了。