Omdia:三星和英特尔在全球半导体市场的差距有望进一步缩小
2020-09-03 12:43:25AI云资讯800
据BusinessKorea报道,根据市调公司Omdia的数据,2020年第二季度,英特尔占全球半导体市场(不包括晶圆制造公司)营收的17.45%,位居榜首。三星则以12.49%的营收份额排名第二。
图源:BusinessKorea
众所周知,新冠肺炎疫情刺激了“宅经济”的需求,各大半导体公司也在今年上半年迎来了意想不到的繁荣。从2020年Q2全球半导体市场(不包括晶圆制造公司)营收TOP5来看,除了英特尔和三星外,排名第三至第五的为SK海力士、美光和英伟达,市场收入份额分别为6.18%、4.71%、2.66%。
该报道称,由于内存半导体超级周期,三星在2017年和2018年连续两年蝉联第一,但在2019年输给了英特尔。不过两家公司的收入份额差距从2019年第四季度的5.61%缩小到2020年第一季度的5.23%,第二季度缩小到4.96%。
Omdia并同时指出三星和英特尔之间的差距有望在2020年第三季度进一步缩小。一方面,英特尔在CPU市场的主要竞争对手AMD发布了一款基于台积电的7nm CPU,而英特尔在7nm技术方面落后,正考虑外包7nm芯片的生产。另一方面,三星仍然是内存半导体市场无可争议的第一大玩家,并正在将业务逐步扩展到移动应用处理器和CMOS图像传感器等系统半导体领域。
此外,Omdia称由于下半年新游戏机的发布,对GPU的需求增加,英伟达第三季度的收入份额将首次超过3%。其它厂商方面,Omdia预测,尽管美国对华为实施制裁,海思第三季度的份额将达到2.69%,略高于第二季度的2.66%。
相关文章
- 打造沉浸式工作场景 三星Galaxy Z TriFold成为你的一站式办公中枢
- 于细微处见匠心 看三星Galaxy Z TriFold的全面防护之道
- 用设计重塑想象 三星Galaxy手机树立智能美学新范式
- 合则精致开则无界 三星Galaxy Z TriFold以灵活多变为用户生活添彩
- 三星为Exynos 2600开发的散热技术或将应用于苹果芯片及高通骁龙平台
- 历经十年沉淀 打造折叠屏集大成之作——三星Galaxy Z TriFold
- 双十二礼遇加持 三星Galaxy S25系列旗舰体验更超值
- 折叠屏iPhone将搭载屏下摄像头和采用CoE技术的三星OLED面板
- 第一时间掌握未来科技体验 快来抢订三星Galaxy Z TriFold
- 锚定未来移动新形态 三星Galaxy Z TriFold国内亮相
- 内存短缺严重,三星调整HBM产线转向生产DDR5
- 双十二购机指南 三星Galaxy手机礼遇来袭
- 三星Galaxy Z TriFold发布,铰链十年革新再塑折叠风尚
- 三星发布Exynos 2600芯片首支官方预告片
- 冬季出行体验升级 三星Galaxy手机打造从容旅途
- 冬日出行要有“AI” 三星Galaxy手机让旅途有温度









