英特尔:开放计算与数据中心深度融合 满足绿色低碳发展需求
2021-08-06 09:03:44AI云资讯1261
在近日举办的第三届开放计算中国社区技术峰会(OCP China Day)上,包括英特尔在内的多家OCP领袖成员企业也聚焦如何打造绿色、高效的新型数据中心,探讨开放计算最前沿行业应用等话题进行了交流分享。
英特尔公司中国区数据平台集团超大规模计算中心战略与执行总监李尔成表示:“作为开放计算项目的联合创始公司之一,英特尔一直在持续探索和开发高效节能的超大规模数据中心的软硬件一体的解决方案,为所有投资者带来更好的回报。”此外,李尔成透漏,为了更好的适应下一代数据中心的发展,OCP将启动战略2.0计划。

英特尔公司中国区数据平台集团超大规模计算中心战略与执行总监 李尔成
开放计算赋能绿色数据中心建设
近年来,我国数据中心产业快速发展,保持平均每年30%左右的增速,预计未来仍将保持快速增长势头。随着高密化、提供规模化算力服务的大型数据中心不断涌现,世界各地对碳排放等方面也提出了新的要求,要想在未来的数字化竞争中提供持续的动力,数据中心必然要在能耗控制上进行变革。
开放计算的社区目标与构建绿色的数据中心发展不谋而合。经过十年发展,开放计算已经形成完整的数据中心产业生态,集结了芯片、部件、整机、操作系统等领域的IT巨头以及全球领先的互联网运营商,推动了数据中心降低资本支出和运营支出,促进能耗降低。
以全球最大的开放硬件社区OCP为例,2011年由Facebook发起成立,目前拥有包括英特尔、微软、浪潮等在内的超250家会员。OCP社区成员不仅进行最领先的数据中心创新实践,也主导着数据中心以及基础架构的技术创新及应用,对数据中心的可持续发展起到了非常重要的作用。
展望未来OCP的十年发展,下一代超大规模数据中心基础架构设计会向5G时代边缘数据中心发展。“未来的数据中心形态一定是开放互通、绿色环保、安全高效的,英特尔作为生态系统中的关键参与者,一直致力于与开放计算社区合作与融合,在冷却、模块化、可持续性等领域发挥着重要作用,为数据中心的高效绿色运营做出了不少贡献。”
OCP2.0计划引领数据中心创新突破
与此同时,为了更好的适应新一代数据中心的发展,引领英特尔内部和OCP组织在产品设计、模块化设计、人工智能、液冷技术等领域的创新突破,OCP组织提出了OCP战略2.0全新计划。
据介绍,OCP组织提出战略2.0计划,主要基于三方面考虑。首先,从满足市场需求和创新方面,重新思考和想象下一代超大规模数据中心基础架构的全新硬件产品。“新一代的硬件在满足市场需求的同时,希望能够提供可拓展和模块化的组件,然后提供开放接口。”
其次,在数字化转型和企业上云的过程中能够提供通用、安全、云端协同的跨平台管理方案。通过简化垂直解决方案的认证来提高OCP设计应用的规模化以及持续利用率,以达到降低资源能耗的目的。
最后,在推动液冷技术方面,OCP来提供一流的可持续浸入式液冷方案,提供云和边缘数据中心可规模化应用的冷板设计方案,这是液冷上为了节能目标进行的持续创新之一。同时,在芯片和开放SI方面,为未来的联合分装定义接口和标准化,推动开发工具和参考平台的标准建立。
值得一提的是,液冷是未来绿色数据中心的重要技术,在Intel与浪潮等OCP社区成员的努力下,全浸入式、CPU冷板、边缘液冷等解决方案不断落地应用,为云和边缘数据中心降低能耗提供可大规模部署的创新液冷技术。
“数据中心的未来将变得更加异构和开放计算,OCP2.0正试图实现这种可组合性”,李尔成强调:“但从硬件/软件/生态系统到具有生态系统兼容性的可持续实践,我们都需要共同努力。英特尔的未来愿景是构建一种新的云和边缘智能架构,通用计算机、IPU和XPU协同工作,以便共享内存和存储更高效地运行微服务。”
英特尔公司中国区数据平台集团超大规模计算中心软件架构总监魏彬进一步讲到:“在整个计算的超级发展过程中,Intel一直在构建云的开源操作系统领域处于行业领先地位。随着流程和数字基础设施的变化,我们一直在寻求更高效、更适用的解决方案。例如,Intel积极投资优化整个云软件堆栈中的组件,从内核、虚拟机监控程序、操作系统到中间件、库、框架……等,提供我们作为社区改变世界所需的价值。”

英特尔公司中国区数据平台集团超大规模计算中心软件架构总监 魏彬
不仅如此,英特尔希望能够在这个大趋势浪潮中通过开放计算和IDM2.0战略,建造世界级的芯片制造企业,能够把芯片制造的服务和流程工艺推到更高的级别,以便为更多客户提供优质的芯片代工服务,来满足全球半导体制造的庞大需求。
在李尔成看来,英特尔公司的IDM2.0战略和OCP战略2.0计划其实是完美匹配的。“我们希望通过英特尔IDM2.0战略,也能够为OCP组织做出更多贡献,提供更多开放硬件设计的支持和芯片创新。”
相关文章
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- 苹果的下一代MacBook和iPhone芯片或将采用英特尔的18A-P和14A工艺技术制造
- 英特尔宋继强:以异构计算推动物理AI应用落地
- 绿联携AI NAS参展英特尔峰会,定义智能存储新生态
- 苹果公司已达成协议,将再次使用英特尔制造的芯片
- 绿联AI NAS亮相英特尔“智存无界·芯联未来“峰会,展现AI存储创新实力
- OpenAI宣布与AMD、英伟达、英特尔、微软及博通达成超级合作,合力加速AI发展
- 面向AI算力需求,英特尔推进大尺寸先进封装创新
- 全球首款AI角色舱Dipal D1亮相英特尔发布会
- 联想直营店&英特尔2026大学生新质生产力创新大赛圆满收官
- 英特尔第三代酷睿Ultra强芯驱动!联想YOGA Pro双旗舰重塑AI创作体验
- 英特尔酷睿Ultra 200S Plus新U上市,微星板U套装同步开售,全系享4年质保
- 引领AI PC新标杆,第三代英特尔酷睿Ultra重新定义轻薄本
- 英特尔x抖音商城「科技晚」:端云协同混合智算,共启智能科技新未来
- 受人工智能需求影响,英特尔消费级CPU产品或面临大规模涨价
- 轻薄、AI、数日续航、性能强劲,第三代英特尔酷睿Ultra新品重磅上市
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源









