三星使用人工智能设计未来Exynos芯片
2021-08-17 11:27:36AI云资讯1577
开发智能手机芯片组是一个耗时的过程。据报道,三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组,这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。
具体来说,三星将使用芯片设计软件公司Synopsy出品的设计软件。Synopsys公司董事长兼联合首席执行官Aart de Geus表示,它是商业处理器设计中的第一款人工智能产品。据业内专家称,Synopsys的DSO.ai工具可以加速半导体开发,该公司拥有多年的半导体设计经验,可以用来训练其AI算法。三星没有证实最近推出的旗舰产品Galaxy Z Fold 3是否使用了人工智能设计的芯片组,但考虑到它使用了骁龙888芯片组,因此Galaxy Z Fold 3应该是没有用到人工智能设计的芯片组。

虽然三星表示,正在使用Synopsys的人工智能软件来设计其Exynos芯片组,但该公司没有证实这些设计是否已经进入大规模生产,或者是设计哪些未来产品。根据分析师Mike Demler的说法,人工智能很适合在整个芯片上安排数十亿晶体管。
但是使用人工智能来设计芯片是昂贵的,因为公司需要大量的云计算能力来训练一个强大的算法。幸运的是,预计随着该技术的普及和其他公司的使用,成本会下降。用人力进行一个新的芯片设计,如Exynos 2200,是一项艰巨的任务,需要几周的规划以及几十年的经验来执行。
人工智能可能无法让算法拥有芯片工程师设计上的直觉能力,但从多年的经验中获得的一些技能可以在一定程度上训练程序。此外,Synopsys公司声称,使用人工智能设计将芯片的性能提高了15%,Aart de Geus表示,使用人工智能,一个结果可以在几周内实现,而使用合格的工程师则需要几个月。
这些优势可以为三星在性能和功率效率方面追赶苹果做好准备,让其设计未来笔记本电脑用Exynos芯片组时取得优势。
相关文章
- Exynos 2700预计2026年第四季度推出,全新SF2P工艺有望提振三星非内存业务运营利润
- 三星Galaxy手机:用AI让用户步入智能、便捷、高效的新时代
- 三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台
- 三星宣布HBM4正式量产,速度最高达13Gbps,容量达48GB
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- 三星Galaxy Z TriFold:以创新形态掀起的折叠屏体验革命
- 三星携手国际奥委会 助力青年筑梦未来
- 三星显示拟扩大对苹果可折叠OLED产能的投资,为iPhone Flip推出做准备
- 身临其境感受精彩:三星 Galaxy 助力捕捉 2026 年冬奥会开幕式盛况
- 三星“开放才能共赢”主题营销活动登陆米兰
- Galaxy S27 Ultra或将搭载三星Polar ID技术,比Face ID更先进
- 三星零信任战略:引领企业移动安全领域
- 三星计划大规模生产Galaxy Wide Fold宽折叠屏手机,预计2026年7月推出
- 三星Galaxy Z Flip7奥运特别版震撼发布,助力奥运选手2026年冬奥之旅
- 三星2纳米GAA工艺良率趋于稳定,获得高通订单的可能性增加
- 三星或将成为英伟达Vera Rubin平台首批HBM4内存供应商









