联发科连续12季度居手机芯片市场第一，天玑9300旗舰芯安排上全大核

Counterpoint Research日前公布了2023年第一季度智能手机芯片市场报告，其中显示联发科以32%的市场份额再次蝉联全球冠军。这无疑要归功于其5G Soc出货量的强劲上涨，以及在旗舰芯片方面受到了越来越多高端手机市场的肯定。同时还有消息称，天玑9300将配备“全大核”CPU架构，性能将比A17更加出色，功耗更是降低了50%以上，为年底旗舰大战增添了不少期待。

“全大核“到底是什么？大家都知道旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，其中包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，让性能直接实现飞跃式的提升。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……

其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

从一个超大核带着其余大核、小核打天下，到全大核中的每一个核都很能打，且不论单挑还是团战都能硬刚，这有些八仙过海各显神通的意思了，不得不说，时代变了……倘若消息准确，在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中，全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代，新架构vs传统架构，年底将上演一场终极之战的好戏。

根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

再来看看当前已知的天玑9300的能效表现，在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下，较上一代的功耗降低了50%以上，这里面有Arm新IP带来的能效增益，同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术，由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。

大家都在网上热议天玑9300的大迭代，这其中的关键就是CPU架构的升级。虽然现在我们还不能够下定论，但是毫无疑问，未来的联发科将会给我们带来更多的惊喜。目前，联发科已成为全球手机芯片市场的领头羊，连续12个季度稳居榜首，过去两年中，天玑旗舰芯片也已经取得了巨大的成功，成为业内赢家。今年年底，全新升级的天玑9300即将以全大核的形式亮相，也势必会掀起旗舰市场的大动荡，从而引起各家的激烈竞争，且让我们拭目以待！