旷视科技发布3D感知全栈解决方案 阐释AI+3D发展战略

今天，旷视科技举办探索未知的深度3D视觉产业先锋研讨会，对 “AI+3D” 科技在未来数字化世界中的应用及发展进行展望，并且发布旷视全新“软硬一体”3D感知全栈解决方案。

旷视科技云事业部高级副总裁吴文昊介绍称：“手机3D视觉领域虽然已有多种类型的应用案例出来，但该领域包含算法和模组的软硬一体整体解决方案仍是缺位的，旷视科技正在尝试一种从上往下的整合方案。”在旷视发布的软硬一体移动端智能3D产品解决方案中，最上面一层是3D应用层，往下依次至AI算法、解决方案，最后到摄像、传感等硬件设备制造上。

具体而言，旷视“软硬一体”的移动端3D感知全栈解决方案从算法创新、应用开发、设备制造到解决方案打造四个层面。在手机3D视觉能力开发方面，旷视研发的3D人脸识别解锁和3D人像光效应用已经实现了大规模的应用；在AI+3D的底层算法研发方面，专注识别即机器感知、理解世界的能力两个大类；在解决方案方面，根据不同应用场景中对深度计算、深度修复、深度优化、标定、畸变校正等能力的需求，设计出基于双摄、三摄、深摄的丰富解决方案；在硬件模组方面，包含摄像头、传感器、芯片等硬件模组的研发。结构光、TOF和双目方案涉及到高清摄像头、IR投射器、IR接收器、激光发光器等设备的搭配组合，旷视目前已经与艾迈斯半导体等3D硬件模组厂商展开合作。

目前，根据市场预测显示，预计2022年全球3D市场规模将达到3892亿美元，3D产业正在迅速崛起。行业人士普遍认为，未来，人机共存将更加普遍，机器也更具智慧，AI 结合3D 改变机器传统的 2D 平面世界认知方式，让机器建立对现实世界全面深刻的三维信息感知和理解，将变得尤为重要。

在“探索世界的深度——3D创新应用”圆桌讨论环节，Bellus 3D的联合创始人兼CEO Eric Chen表示，当前3D产业的技术和硬件研发进入快速发展期，研发3D扫描器不再像以前一样昂贵、难做，3D应用或许现在还不能完整清晰的面貌，但未来人手一台三维扫描器后每个人都将成为应用的开发者，创造无限可能。