立讯精密Optamax技术突破：携手英伟达GB200芯片重塑AI算力未来

近日，英伟达GTC发布会上隆重地展示了Blackwell架构GPU及AI芯片、软件创新，包括B200芯片、GB200超级芯片等。其中，首款Blackwell芯片GB200采用“铜缆连接”更成为市场关注的一大亮点。在算力需求日益增长的今天，能效和稳定性已成为数据中心发展的关键因素。而GB200正是凭借铜缆连接的低功耗和高稳定性，为数据中心的高效运行提供了有力保障。

中信证券研报认为，英伟达GB200 NVL 72机柜内部采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里）。高速线缆企业将受益，同时建议投资人关注相关高速线缆供应商及零部件、上下游企业。

国泰君安研究所电子首席分析师舒迪指出，立讯精密目前拥有DAC、ACC等高速铜缆产品，结合其光连接（布局高速大带宽和硅光高端产品）、热管理等其他产品布局，在柜间以及柜内的高速互连均有完备的解决方案。

3月25日晚间，立讯精密旗下立讯技术公众号文章表示，其铜缆产品全部采用自研自产的Optamax™超低损耗、抗折弯高速裸线技术。基于Optamax™技术，立讯精密成功开发出了112G/224G PAM4 DAC和“轻有源”铜缆产品。这些铜缆产品不仅满足了数据中心日益增长的高速通信需求，更为AI算力芯片在全球算力集群中的大规模应用提供了坚实的技术保障。

值得一提的是，目前立讯精密拥有全国规模最大的裸线生产基地和技术研发团队，并已顺利向海外客户如谷歌、AWS、戴尔、微软等完成了112G/224G裸线的批量生产和交付。未来，随着GB200的正式出货和商用普及，立讯精密铜缆高速互联产品有望向全球头部AI数据中心厂商深度赋能。