软通动力：携手科大讯飞 深化算力及大模型技术升级创新

7月16日，软通动力与科大讯飞在北京签署深化战略合作协议，此次合作是双方继2023年建立战略合作伙伴关系后，再一次全面升级双方合作内容及合作深度，目标在算力及大模型技术、代码大模型创新、AIPC产品及教育等多个领域开展探索合作。软通动力董事长兼首席执行官刘天文、科大讯飞董事长刘庆峰等双方多位领导及代表出席并见证本次签约仪式。

在AI大模型领域，软通动力凭借其深厚的技术积累与前瞻的视野，正引领一场产业智能化的升级浪潮。

通过持续的技术创新与应用实践，软通动力不仅在AI大模型研发上取得显著突破，更为各行各业带来了全新的智能化解决方案，推动整个产业的数字化、智能化转型。据悉，软通动力其自主研发的AI大模型技术平台，通过引入深度学习、自然语言处理、计算机视觉等先进技术，实现了对海量数据的高效处理与智能分析。

在AI大模型的应用实践上，软通动力将AI大模型技术应用于智能制造、智慧金融、智慧城市等多个领域，推动产业的智能化升级。除技术创新和应用实践外，软通动力还积极推动AI大模型产业的生态建设。通过搭建开放、共享的AI大模型平台，公司吸引众多优秀的开发者、合作伙伴和投资者加入，共同推动AI大模型技术的创新与发展。同时，软通动力还积极参与行业标准的制定和推广，为AI大模型产业的健康发展提供了有力的保障。

在人工智能技术日新月异的时代背景下，软通动力此次与科大讯发携手积极推动AI技术与实体经济的深度融合，促进传统产业转型升级，为产业升级和经济高质量发展注入强劲动力，力求共同开创智能时代的崭新篇章。当前，软通动力与科大讯飞已在智算中心建设与运营、代码训推一体机、行业大模型应用落地等方面展开了深入合作。

此次战略合作升级，双方以产业合作及创新为纽带，进一步整合双方优势资源，重点开拓多个城市的高性能算力集群建设及运营，共同推动AI大模型技术在各行业的应用落地，在智算中心建设及运营、行业大模型应用等领域，共同进行技术、产品、业务及行业合作，推动行业智能化发展。