奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展

2024年9月11日,中国上海——国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)。此次展会上,奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案,助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。

（奥芯明展台）

CIOE是行业极具规模及权威性的国际光电盛会,链接了全球光电资源、创新技术及科技成果展示,是全球光电行业的风向标。本届展会汇聚了来自全球超过30多个国家和地区的3,700多家优质企业,共同聚焦全球光电产业前沿技术和从产业到终端应用的发展趋势,见证“光智造”赋能新质生产力。

奥芯明首席商务官薛晗宸表示:“半导体设备在光芯片和光电器件的制造中扮演着至关重要的角色。作为COB(Chip-on-Board)技术的市场领导者和汽车AA(Active Alignment)工艺的重要参与者,奥芯明拥有完整的光电和CIS产品线和解决方案,包括LED、车载/ADAS 激光雷达、光模块、车载摄像头和激光雷达等,致力于为客户提供最先进可靠的技术、设备及服务支持。”

奥芯明于2023年在中国成立,是ASMPT为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发。

在本届CIOE上,奥芯明与ASMPT共同展示了一系列丰富的产品线,包括MEGA、LA-PRO、NANO等。

MEGA是全自动多芯片封装固晶设备,具备高速精准的芯片贴装能力,支持多芯片封装。

LA-PRO是全自动镜座焊接系统,可通过400万像素图像分辨率焊接和上视光学器件,提升精确放置。

NANO是业内先进的晶粒键合固晶系统,可高精度对准光学元件,具备原位共晶键合能力。