华为“达芬奇计划”再立奇功,AI智能芯片或将进驻微软
2018/09/15 12:00AI云资讯11560
近日,微软和华为方面都宣称,正在讨论微软中国数据中心采用华为人工智能(AI)芯片技术的可能性,虽然目前只是处于“备忘录”的阶段,但是,从另外一个侧面可以看出,华为公司的AI技术芯片,在世界范围内,究竟是出于一个什么样的水准?

AI芯片则是华为“达芬奇计划”当中的最为核心的一环,华为高管统称这个计划时“D计划”,基本思路就是AI智能芯片结合互联网,支持云中的语音和图像识别等应用,为人工智能发展奠定坚实基础,同时,也是华为华为出于自身信息安全的考虑,对抗英伟达的在芯片领域的垄断地位。

在华为的AI芯片尚未推出之前,英伟达几乎在整个智能芯片领域出于垄断地位,拿走绝对的利润,就像手机领域的高通骁龙的地位一样,同时英伟达也是微软一直合作的稳定对象,无人能够撼动其地位,有报道指出,华为就是为了克服这样的弊端,痛下决心,在手机领域研发麒麟处理器,在人工智能领域研发AI芯片。

而微软公司意欲采用华为的AI芯片,虽然尚未落实到实处,但也可从中看到华为这款的AI芯片,是何等的出色!
华为公司在发展模式上,坚持拥有自主产权的发展思路,时至今日,可谓是屡立奇功!其拥有着手机麒麟处理器,在高通骁龙的对抗上,丝毫不逊色,同时期的中兴通讯则是被某国政府死死扣住脖子,让国人“恨铁不成钢”;华为又在AI芯片上,与巨头微软将要打成合作,对抗英伟达的底气越来越充足。

毫不讳言,华为这家企业,真的很受人喜欢,因为创新,也因为硬气!
相关文章
- 天维信通亮相2026华为全联接大会,分享AI时代安全智能防护实践
- 华为发布AI Centric“1+2+3”全系列解决方案,携手产业共推AI-MOS成果落地
- 迈向全面智能化 华为亮相2026中国国际信息通信展
- 拓维信息亮相华为全联接大会2026|鲲鹏、开源鸿蒙、数字人才多维共创
- 长安汽车联合华为发布试验策划本体解决方案 探索AI赋能汽车研发新路径
- 赛意信息亮相华为全联接大会2026,斩获三项大奖锚定昇腾生态共建者角色
- 华为云曹俊:城市智能化跃迁,城市公共云是“最优解”
- 星光汇聚,创想落地:华为云星耀创想者大赛决赛圆满落幕
- 华为云码道上线鸿蒙编码大模型 面向鸿蒙开发者全面升级
- 华为梁策:迈向全面智能化,拥抱AI新时代
- 华为全联接大会2026全光峰会举办,F5G-A全光网加速AI普惠千行万业
- 润和软件亮相华为全联接大会2026,以AI全链路能力加速行业场景化价值兑现
- 工业具身加速落地,斯坦德机器人DARWIN-Lift亮相华为全联接大会
- 从灵感共创到生态共赢,2026华为主题创作者年会璀璨启幕
- 华为全联接大会2026|华为云数据库数智跃升,助企业智启新程
- 面向超节点+集群,华为多维探索Agentic计算
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 阶跃这次够狠:AA 全球开源前二,价格打到 Claude 的 1/8
- 科大讯飞发布Spark-Audio-1.0-Preview,全国产语音基座大模型实现从“听清”到“听懂”
- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练









