以质为名丨华为Mate 70 Pro+高亮钛背后的材料工艺故事时间回溯到2017年，华为金属材料专家黄礼忠在一段航空航天的视频中看到，钛铝复合材料在极端环境下展现出了超强的可靠性。5个月前5181
继承一加好屏基因，一加 Ace 5 系列首发搭载 1.5K 第二代东方屏12月24日,一加宣布即将发布的一加 Ace 5 系列将首发搭载1.5K 第二代东方屏,在屏幕素质、高亮显示、护眼能力、流畅触控四大核心维度全面突破,为用户带来顶级的屏幕体验。一加中国区总裁李杰表示:“这次一加 Ace 5 系列全面继承一加 13 第二代东方屏的旗舰屏幕特性,可以说是同宗同源,是行业最好的1.5K屏幕!”5个月前4995
荣耀Magic7 RSR保时捷设计及影像技术发布会召开，大王影像来了12月23日，荣耀Magic7 RSR保时捷设计及影像技术发布会上，荣耀正式宣布Magic7系列将全面升级“大王影像”，旨在以人性化的摄影体验为核心目标，重塑摄影体验新境界。借助端云协同AI大模型计算摄影系统AI驭光引擎，大王影像升级带来手机影像的全场景画质提升。5个月前4893
荣耀携手“哪吒”闹新春，2025魔法科技年货节同步开启12月23日，荣耀终端有限公司CEO赵明在荣耀Magic7 RSR 保时捷设计及影像技术发布会上，宣布荣耀成为电影《哪吒之魔童闹海》（下称“哪吒”）官方合作伙伴，并同步开启2025荣耀魔法科技年货节活动，为消费者奉上“套福气”、“购喜乐”、“抢好运”、“添年味”、“传欢乐”等一系列“精彩节目”，以体验卓越的荣耀产品及诚意满满的互动和福利惊喜，用丰富的线上线下玩法，与消费者携手共同奔赴2025。5个月前4662
HUAWEI SOUND 车载音响获英国权威音响媒体赞誉凭借华为深厚的技术底蕴和持续的研发投入，将强大的声学技术与智能座舱应用场景精妙融合。无论是精准还原声音细节的先进声学架构，还是多场景智能优化音效的创新功能，HUAWEI SOUND车载音响都能为用户营造出身临其境的殿堂级听音体验。5个月前2377
银翼新境 致态TiPro9000引领个人存储PCIe 5.0新时代2024年12月24日，致态正式发布旗下首款PCIe 5.0旗舰存储产品——TiPro9000固态硬盘。TiPro9000首次采用基于长江存储新一代晶栈®Xtacking®4.0架构的闪存颗粒，搭配DRAM缓存及智能SLC缓存机制，顺序读取速度高达14,000MB/s，顺序写入速度高达12,500MB/s，是主流PCIe 4.0产品的两倍，接近PCIe 5.0固态硬盘接口的理论上限。5个月前2288
小轴距高性能！时代星光发布蜂鹰F1超高性价比单兵无人机随着无人机产业的发展，无人机在各个行业、各个领域的应用都在不断深化。近日，时代星光科技发布了全新自研的高性能单兵无人机蜂鹰F1，以轻巧便携、高性能的核心产品竞争优势，为轻量化长续航侦察巡检作业、特种领域安全防暴等应用场景带来极具性价比的新选择。5个月前4884
旗舰同级G720 GPU就是强！天玑8400释放同档无敌的游戏性能“同价位机型的天花板！”当天玑 8400正式发布时，不少数码玩家纷纷发出了这样的评价。作为全球首款全大核次旗舰芯片，天玑 8400不仅延续了旗舰机的核心技术，更在性能与能效的平衡上实现了新的突破。尤其是GPU性能的越级表现，让不少游戏党和性能控大呼过瘾。5个月前3339
天玑8400神U再临，游戏体验越级旗舰芯联发科再次以技术领先性在芯片领域掀起波澜，推出了天玑 8400——一款定义全新次旗舰标准的芯片。基于全大核架构设计，天玑 8400填补了次旗舰芯片市场的高性能空白，并向竞争对手展示了何谓“旗舰技术下放”。5个月前2955
天玑8400 搭载G720 GPU性能能效双飙，打造惊艳越级游戏体验性能与潮流不必再二选一。联发科最新发布的天玑 8400芯片，以全大核架构重新定义了次旗舰性能上限。无论是游戏开黑，还是日常任务，这款芯片都让年轻用户轻松享受“神U”级别的流畅体验。5个月前3190
旗舰级“大杀器”下放！天玑 8400 全大核CPU降维打击同级芯片联发科发布全新天玑 8400，以创新的全大核架构和卓越性能表现，再次证明了其在次旗舰市场的强大领导力。作为一款备受期待的产品，它从多个维度全面升级，树立了行业的新标杆。5个月前3106
全能AI PC！ThinkPad X1 Carbon Aura AI助力商务人士全面提效随着AI技术的迅速落地，办公设备从传统工具向智能化助手的转变已成大势所趋。作为联想与英特尔合作推出的最新力作，ThinkPad X1 Carbon Aura AI元启版成为这一发展趋势中的典范之作。通过内嵌的个人智能体“小天”和突破iOS、安卓、Windows系统界限的“一磕即传”功能，这款高端AI PC不仅实现了从工具到助手的智能突破，更凭借跨生态无缝协作和高性能设计，为商务人士刷新了办公效率。5个月前3233
天玑8400带来同级最强GPU G720！游戏体验轻松越级联发科再次以技术领先性在芯片领域掀起波澜，推出了天玑 8400——一款定义全新次旗舰标准的芯片。基于全大核架构设计，天玑 8400填补了次旗舰芯片市场的高性能空白，并向竞争对手展示了何谓“旗舰技术下放”。5个月前3073
天玑 8400全大核架构加持，性能、能效突破惊艳全场天玑 8400，联发科全新力作，以越级性能续写天玑 8000 系列辉煌，为智能手机性能标准设立全新高度，并以出色的技术表现引发了业内的广泛讨论。5个月前1979
天玑8400也上全大核！神级架构打造同档最强性能和能效联发科再度打破次旗舰市场格局，天玑 8400 凭借全大核架构刷新芯片性能与能效上限，开启中高端市场新篇章，为用户提供了全新的价值体验。5个月前1792
天玑 8400 “神U再临”，越级旗舰体验太犀利了天玑 8400 的推出，展示了联发科在芯片设计领域的领先实力，其综合性能与能效表现树立了市场新标杆，为次旗舰市场注入了全新的竞争力。5个月前5151
半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连在IEDM 2024大会上，英特尔发布了7篇技术论文，展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装（EMIB、Foveros、Foveros Direct），即将在Intel 18A节点应用的PowerVia背面供电技术，以及全环绕栅极（GAA）晶体管RibbonFET等。此外，英特尔还揭示了一些面向未来的先进封装技术，为推动行业发展提供了新的视角。5个月前3178
激光精准，视界无界！司南导航全新激光双摄RTK震撼发布在武汉召开的CHINTERGEO 2024中国测绘地理信息技术装备展览会上，司南导航创新研发的“激光双摄新品系列”震撼登场，以其“激光精准，视界无界”的卓越性能傲视群雄，引爆科技热潮。5个月前6477
星动纪元端到端原生机器人大模型ERA-42正式亮相，引领具身大模型进入灵巧操作时代星动纪元端到端原生机器人大模型ERA-42正式亮相，即“纪元原生机器人大模型”,寓意着不断探索宇宙万物的终极答案，展示了其与自研五指灵巧手星动XHAND1结合后的灵巧操作能力，已学会了使用不同工具完成100多种复杂灵巧的操作任务，并且持续在同一个模型下学习新的技能。例如，拿起桌上螺钉钻钻紧螺钉、用锤子敲打钉子、将水杯扶正后再往水杯中倒水等任务。5个月前3508
冲刺海外高端市场 传音控股也有杀手锏 当下,智能手机市场正呈现出明显的高端化趋势,更多消费者愿意为高端设备买单,这也推动了智能手机均价的提升。作为中国科技品牌出海的代表,传音控股凭借在折叠屏手机、AI技术、多肤色影像技术等方面的优势,在全球高端手机市场上展现出强大的竞争力。5个月前6634
