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Lyft设想如何将VR和AR带入您的旅程根据TechCrunch今天发布的一些专利申请，Lyft正在探索将虚拟现实和增强现实技术整合到Lyft游乐设施中的方法。6年前1232
宅圈必备，能打电话的荣耀YOYO智能音箱上手体验随着人工智能技术的发展，智能音箱逐渐成为智能家居场景的理想入口。6年前799
高通855跑分真正超越联发科P90？AI性能跑分成焦点去年底联发科新一代AI旗舰芯片Helio P90的发布意外让ETHZ Benchmark苏黎世跑分这款AI测试平台由幕后走到台前。6年前1058
人工智能芯片研发商清微智能获1亿元天使轮融资以深度学习为核心的AI技术浪潮带动了AI芯片的产生，诸多国内玩家纷纷入局6年前1164
百度推出“小度”车载支架，除了AI智能还有万元苹果机标配的无线充电近日，百度推出的“小度”车载支架，掀起了新一轮的抢购热潮！虽说智能语音是其一大卖点，但无线充电似乎也是许多人趋之若鹜的原因之一。6年前920
围绕AI构建开放平台，vivo开启手机外的第二战场我们熟悉的手机公司vivo，新近开始亮出自己的技术储备，不仅率先展示了屏下指纹技术，还发布了世界上第一款无界全面屏手机。6年前606
未来的安卓标杆？谷歌Pixel Ultra专利曝光：真全面屏作为安卓阵营的标杆产品，谷歌Pixel系列一年只憋出两款新机，但近两年出现了一款名为“Pixel Ultra”的神秘设备，但并没有人看到其原机型。6年前674
iPhone XI新消息曝光：前后置相机升级电池容量或提升iPhone XI的另一款原型机渲染图，宣称是来自苹果内部、正处于工程测试阶段的原型机。日前，Onleaks又带来了更多关于iPhone XI的消息，包括相机配置、内部设计及接口，一起来了解一下。6年前893
机器人学会了以新的敏捷度抓取和攀爬机器人是令人惊奇的东西，但在他们的特定领域之外，他们是非常有限的。因此灵活性 - 不是物理的，而是心理的 - 是一个不变的研究领域。三个新的机器人设置展示了他们可以进化以适应新情况的方式：使用“双手”，摔倒后起床，以及理解他们从未见过的视觉指令。6年前1596
福特标志性的F系列卡车正在电动化福特公司今天宣布，福特的传奇和流行的F系列皮卡系列将很快拥有电动选项。此举旨在“防范未来”大型卡车业务，防止汽油价格上涨以及有利于电动汽车超过内燃的法规。6年前1232
GBatteries声称可以尽快为一辆电动汽车充电，以加满一箱汽油的速度一家名为GBatteries的YC创业公司已经脱离了大胆的声称：他们可以尽快为一辆电动汽车充电，以加满一箱汽油的速度。6年前1430
新的VR屏幕如何终结智能手机智能手机屏幕是世界奇迹。它不仅仅是它明亮多彩而且锐利。在某些方面，它与人类生物学允许的一样好。我们已经将如此多的像素打包到如此小的空间中，以至于我们将失去更多像素。6年前1380
鲁大师发布2018年手机AI榜：苹果A12、麒麟980一骑绝尘！AI概念，已经火热了一年多。自华为麒麟970之后，高通、苹果都在自家的芯片上集成了AI。各家争夺你来我往，都想成为AI最强芯。6年前1299
比特大陆拓展人工智能市场打造智慧城市、智慧安防等示范项目北京比特大陆科技有限公司与中国联合网络通信有限公司网络技术研究院、中国联合网络通信有限公司福建省分公司在福州签署战略合作协议，共同拓展人工智能市场，在智慧城市、智慧安防、智慧园区、智慧楼宇、平安城市等行业共同打造行业领先的业务示范项目。6年前1228
逆势上扬的荣耀V20，进入游戏细分市场获专业奖肯定2018年对于大多数手机厂商来说，是一个绝对的下行寒冬期，据GFK的研究数据显示，2018年第三季度不但销量同比下滑18%，而且销售额也同比下降9%，首次形成了“量价齐跌”的现象。6年前1262
马斯克展示了组装好的星际飞船试验火箭经过数周的戏弄渲染和制作照片，埃隆马斯克终于在昨晚展示了完成的星舰测试火箭。6年前1078
三星将于2月20日推出Galaxy S10和可折叠智能手机1月11日消息，据国外媒体报道三星将在2019年2月20日推出Galaxy S10和可折叠智能手机，预计推出时间提前了整整一周。6年前1011
小米MIUI 11项目正式开启,将偏向人性化功能2019年1月10日消息近日，在小米的MIUI核心体验年会上，小米宣布MIUI 11项目正式启动。有内部资料显示，MIUI 11被称为“别具匠心的全新OS”。这将是小米的第十一个MIUI大版本，也是小米在2019年除手机之外最受关注的产品。6年前871
AMD公布7纳米制程芯片剑指英特尔与英伟达根据《路透社》报导，AMD在美国时间周三公布了新一代的CPU及GPU，体积更小、效能更高，瞄准竞争对手英特尔及英伟达。6年前1097
笙科发表蓝牙低功耗Mesh/BLE Central SOC芯片A3117M0笙科电子(AMICCOM)为专业的无线芯片供货商，于2019年1月发表适用于Mesh/ BLE Central 端的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片，命名为A3117M0。A3117M0整合ARM Cortex-M0，内建256 Kbytes Flash Memory、SRAM扩大到72KBytes，并有23/31个GPIO与各种数字接口。6年前829

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