大修：是机遇还是瓶颈？大修会对企业的绩效产生显著而长远的影响：提高运营的安全环境绩效，确保工厂高效运作，并通过减排和产能与产量的提升，促进可持续发展。但行业普遍认为，大修也是制约企业实现目标指标（包括财务、生产和安全目标）的瓶颈。5个月前7145
福昕软件荣膺“2024年度中国版权保护力企业”奖项福昕软件将与中国版权协会持续深度合作，积极投入版权创造，切实强化版权保护，为推动中国软件正版化事业的发展贡献力量，助力社会经济迈向新高度。5个月前4891
网安标委2024年“标准周”活动顺利举行，合合信息AI助力图像鉴伪技术创新合合信息创立于2006年，是一家人工智能及大数据科技企业。基于自主研发的智能文字识别及商业大数据核心技术，为全球C端用户和多元行业B端客户提供数字化、智能化的产品及服务。公司旗下C端APP产品扫描全能王，名片全能王等产品已服务全球百余个国家和地区的亿级用户;B端产品已在30个行业中落地应用。5个月前14056
原创 | 安全管理绩效与道德操守的关系许多行业领导者也在安全文化建设方面做出了显著投入。尽管如此，许多企业的实践显示，即便在技术、能力和管理等方面识别并解决了短板问题，安全绩效的提升仍常常未能达到预期的理想状态。组织文化中存在的一些障碍，妨碍了安全绩效向卓越迈进5个月前4357
深度参与信创生态建设，九科信息联袂统信发布AI数字员工本次大会由统信牵头，重点探讨科技产业的新变化，特别是生成式AI等新技术对操作系统及基础软件领域的深远影响。现场汇聚了众多信创生态上下游的精英力量，共同见证信创产业前沿技术成果，堪称信创“小年会”。5个月前14377
性能猛、功耗低！联发科天玑 8400全大核CPU全面领先同级全球瞩目的联发科天玑系列再添重量级新成员——天玑 8400。这款芯片以超强的性能输出与惊人的能效表现，让次旗舰市场迎来一场全面升级，成为无数手机品牌争相搭载的核心之选。5个月前5146
联发科普及端侧AI体验！天玑 8400 AI 性能“打穿”同级对手联发科推出了天玑 8400，这款芯片凭借性能与能效的全面升级，再一次成为次旗舰市场的焦点。作为天玑8000系列的最新成员，天玑 8400 首次采用了全大核架构，并结合先进的制程技术，让芯片性能和能效表现实现了双重飞跃。在安兔兔测试中，天玑 8400 以超过 180 万分的成绩刷新了同级市场的跑分记录，也标志着次旗舰性能天花板的再次抬升！5个月前5109
波士顿动力公司Atlas机器人穿着圣诞老人服装做后空翻波士顿动力公司发布了一则节日信息，祝愿每个人“在新的一年翻转之际，有一个充满光明和欢笑的季节！”随即公布一段视频，视频中的Atlas机器人穿着圣诞老人的服装，完美地完成了一个后空翻。5个月前49544
武侠大作畅快玩！天玑 8400 《永劫无间》满帧运行，功耗大降体验满分！联发科再一次以实力惊艳市场，全新推出的天玑 8400 移动芯片，以领先的全大核架构和突破性性能，续写了天玑 8000 系列的经典传奇。这款芯片在安兔兔跑分中交出了 180 万+的耀眼成绩单，掀起了次旗舰市场的新热潮！5个月前7511
极客湾实测天玑8400，GPU日常能效，完全不输8G3联发科以技术迭代和市场洞察再次出击，推出全球首款全大核次旗舰芯片天玑 8400。在承袭旗舰芯片架构的基础上，这款产品针对次旗舰市场做了性能优化与差异化创新。其CPU与GPU的协同表现，在功耗与性能间找到了完美平衡，为行业提供了全新的产品定位思路。5个月前8151
“全球Robotaxi第一股”文远知行荣获「广州开发区40周年优秀上市公司」在技术研发上,文远知行也展现出了强大的创新能力。文远知行通过自研的WeRide One文远知行自动驾驶通用技术平台,为不同的传统行业赋能,让自动驾驶技术更全方面地为用户服务。时至今日文远知行已成功落地了驾驶出租车、自动驾驶小巴、自动驾驶货运车、自动驾驶环卫车、高阶智能驾驶五大产品线。5个月前18391
维谛成功收购离心式冷水机技术，以此扩大全球解决方案版图，强化对高性能计算和人工智能的支持作为全球领先的关键数字基础设施和连续性解决方案提供商，维谛(Vertiv,NYSE:VRT)于12月20日宣布，其中国分公司完成了对必信能源科技（苏州）有限公司核心资产和技术的收购。5个月前4621
天玑8400神U再临，游戏体验越级旗舰芯联发科再次以技术领先性在芯片领域掀起波澜，推出了天玑 8400——一款定义全新次旗舰标准的芯片。基于全大核架构设计，天玑 8400填补了次旗舰芯片市场的高性能空白，并向竞争对手展示了何谓“旗舰技术下放”。5个月前2959
全能AI PC！ThinkPad X1 Carbon Aura AI助力商务人士全面提效随着AI技术的迅速落地，办公设备从传统工具向智能化助手的转变已成大势所趋。作为联想与英特尔合作推出的最新力作，ThinkPad X1 Carbon Aura AI元启版成为这一发展趋势中的典范之作。通过内嵌的个人智能体“小天”和突破iOS、安卓、Windows系统界限的“一磕即传”功能，这款高端AI PC不仅实现了从工具到助手的智能突破，更凭借跨生态无缝协作和高性能设计，为商务人士刷新了办公效率。5个月前3235
天玑8400带来同级最强GPU G720！游戏体验轻松越级联发科再次以技术领先性在芯片领域掀起波澜，推出了天玑 8400——一款定义全新次旗舰标准的芯片。基于全大核架构设计，天玑 8400填补了次旗舰芯片市场的高性能空白，并向竞争对手展示了何谓“旗舰技术下放”。5个月前3076
郭明錤：苹果M5芯片将采用台积电N3P制程，2025年上市分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展。M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段5个月前93320
天玑8400也上全大核！神级架构打造同档最强性能和能效联发科再度打破次旗舰市场格局，天玑 8400 凭借全大核架构刷新芯片性能与能效上限，开启中高端市场新篇章，为用户提供了全新的价值体验。5个月前1794
天玑 8400 “神U再临”，越级旗舰体验太犀利了天玑 8400 的推出，展示了联发科在芯片设计领域的领先实力，其综合性能与能效表现树立了市场新标杆，为次旗舰市场注入了全新的竞争力。5个月前5153
海亮科技集团与钉钉达成战略合作，共建数智校园12月19日，海亮科技集团与钉钉战略合作签约仪式在杭州举行。海亮科技集团总裁张岩、助理总裁陈颖、人工智能研究院副院长汪涛，钉钉联合创始人、钉钉教育总经理吴振昊，钉钉教育副总经理车德岩等相关负责人出席。5个月前6920
半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连在IEDM 2024大会上，英特尔发布了7篇技术论文，展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装（EMIB、Foveros、Foveros Direct），即将在Intel 18A节点应用的PowerVia背面供电技术，以及全环绕栅极（GAA）晶体管RibbonFET等。此外，英特尔还揭示了一些面向未来的先进封装技术，为推动行业发展提供了新的视角。5个月前3181
