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母亲节献礼，就用Cleer ARC 3 音弧开启妈妈的智能健康生活！在这个快速发展的时代，音频设备已不再局限于纯粹的听觉享受，它们正逐渐演变为集健康监测、智能交互于一体的全能助手。Cleer ARC 3 音弧开放式AI耳机，正是这一变革浪潮中的佼佼者。2024/05/1310709
Lexar雷克沙携新品亮相北京 P&E展，引领影像新潮流5月10日，备受瞩目的第25届中国国际照相机械影像器材与技术博览会在北京国家会议中心隆重开幕，各大存储品牌纷纷亮相展会，作为国际高端存储品牌的Lexar雷克沙携带其自研主控的三防系列新品引爆会场!2024/05/1310969
驰芯半导体举办UWB技术研讨会，共探智能化生活新领航之路会议吸引众多UWB产业链的关键企业参与，涵盖顶尖手机制造商、汽车制造商、汽车行业一级与二级供应商，以及物联网模组和终端的领军企业。研讨会上，驰芯半导体与业界精英共同分享了关于UWB芯片技术的最新动态，深入探讨了该技术的当前状况、未来趋势及创新应用，充分体现了“聚焦创新、赋能未来”的会议核心理念。2024/05/1110817
5·10中国品牌日：节卡机器人正成为上海新质生产力发展新名片机器人是当前炙手可热的话题之一。5月10日，以“中国品牌，世界共享；国货潮牌，品筑未来”为主题的中国品牌日在上海举办，今年活动新增设专题展区，也是该活动上首次开设机器人专题展区，上海市机器人行业协会携手节卡机器人等各机器人领域头部企业参展。2024/05/1011794
全液冷+全局智算，宁畅AI算力栈助力大模型落地4月28日，来自新能源汽车、人工智能、互联网等多领域的多家企业走进桐乡，探访宁畅AI算力栈和原生全液冷工厂，通过体验宁畅全栈AI系统创新，为AI算力的更新迭代探索发展方向。2024/05/1011166
左蓝微电子发布两款高性能TC-SAW 1612双工器基于TC-SAW技术，左蓝微电子发布高性能、小尺寸Band26、Band20双工器。本次发布的TC-SAW高性能Band26/20双工器封装尺寸为1.6mm × 1.2mm，相比于1814封装尺寸，面积缩小约24%，可以有效减少布板面积，其小尺寸更适合5G时代日渐小型化的终端客户，为各类无线通信系统的应用商提供更灵活的方案选择。2024/05/1011309
工业级无人机创新成果发布，助力“低空经济”高飞中国电子信息行业联合会人工智能产业分会暨中电互联“联合攻关”成果发布会在深圳举行。会上，中电工业互联网有限公司（简称中电互联）携飞腾发布“基于飞腾芯片的自主可控工业级无人飞行控制器核心控制及低空数据链安全可信系统”创新成果。2024/05/1011175
真我GT Neo6发布：第三代骁龙8s旗舰芯+超百瓦闪充售价2099元起5月9日，真我realme举办机圈首场AI数字人发布会，正式推出新品真我GT Neo6。作为最强第三代骁龙8s旗舰的产品，真我GT Neo6带来了8T LTPO屏、超百瓦闪充、万级散热VC以及双频GPS等多项旗舰级配置，售价2099元起。2024/05/1011533
三星Galaxy S24 Ultra评测:全球最畅销“安卓机皇”有何过人之处?三星Galaxy S24 Ultra为何能赢得众多消费者的青睐，接近万元起跳的价格，又有哪些过人之处？下面，就为大家带来“安卓机皇”的全面体验评测。2024/05/0911890
vivo蔡司进一步深化合作，正式签署全新联合研发扩展协议vivo与蔡司进一步深化合作，正式签署全新的联合研发扩展协议，双方将继续拓宽合作边界，以追求长期可持续的创新生态系统为目标，共同探索移动光学的创新和关键技术，开发更出色的影像解决方案，为行业树立合作新范式。2024/05/0911257
基于TC-SAW技术左蓝微电子发布高性能 Band20/26双工器TC-SAW高性能Band26双工器具有优异的带内带外性能，TX带内插损典型值仅有1.4dB，RX带内插损典型值1.6dB（国外主流厂商该频段产品TX和RX插损典型值一般在1.6dB和1.8dB），在TX频率段和RX频率段的隔离度典型值分别为59和56，TX的二倍频抑制达到45dB。2024/05/0911078
「毅」专访 | 喆塔科技：自研一站式CIM2.0，打造半导体行业的“新质生产力”目前国产半导体CIM厂商中，有一家高潜力公司——喆塔科技，创新提出了一站式CIM2.0概念，通过将行业Know-How与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术深度融合，基于大数据构架，打造了新一代工业软件，在不到一年时间内完成三轮总计数亿元融资。2024/05/0911563
「超星未来」完成数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司（以下简称“超星未来”）完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。2024/05/0911512
脑机接口领域技术催化成果涌现，英特尔/微美全息共创人机融合科技前沿脑机接口(BCI)技术作为人工智能领域的重要分支，具有广泛的应用前景和巨大的市场潜力。最初BCI的技术应用在医疗健康领域，由20世纪70年代首次开发使用，针对于神经功能障碍患者实施脑功能监测和控制，在技术成熟度和高度专业化的协同作用下，医疗健康是BCI目前离商业化最近的应用领域。2024/05/0911743
中国小微特机器人创新发展大会成功举办，水陆空机器人现场炫技5月8日，2024年中国小微特机器人大赛暨小微特机器人创新发展大会在无锡隆重举办。本次大会聚焦“AI提速新质生产力、物联构建产业新高地”主题，旨在推动创新链、产业链、人才链和资本链的集聚融合，加快培育小微特机器人产业集群，促进产业向全球价值链高端迈进。2024/05/0911180
五档功耗水位实时反应负载信息，联发科星速引擎助力开发者随心发挥平台算力联发科在深圳举行了备受瞩目的天玑开发者大会2024（MDDC 2024），主题为“AI予万物”。作为移动游戏技术领域的重要先驱，联发科联合全球各地的游戏厂商、开发者和终端制造商等生态伙伴，共同探讨了移动游戏产业的新机遇和挑战。2024/05/0911332
联发科天玑9300+支持AI推测解码加速技术，推理性能大突破作为联发科旗舰芯的新一代力作，天玑9300+秉承了天玑系列的突破创新精神，不仅延续了先进的全大核架构和强大的生成式AI能力，更是首次在端侧实现了Speculative Decoding AI 推测解码加速技术，进一步优化网络速度、能效表现，为用户提供了更加智能、流畅的移动体验。2024/05/0811172
联合创新移动端GPU架构，联发科与Arm携手加速移动端硬件光追进化深圳举办了备受瞩目的联发科天玑开发者大会2024（MDDC 2024），其主题为“AI予万物”。作为移动游戏技术生态的重要组成部分，联发科积极探索、参与并引领着这一领域的发展。联发科与全球游戏厂商、开发者、终端制造商等生态合作伙伴共同深入研究了移动游戏生态的变革趋势，并提供了星速引擎自适应软件开发套件和硬件光线追踪技术解决方案，为不断蓬勃发展的天玑游戏生态圈赋能。2024/05/0811341
移动生态再升级！联发科天玑AI先锋计划携手生态伙伴推动生成式AI发展为助力终端生成式AI应用的研发进程，联发科全面展示了联发科的天玑AI生态战略并隆重推出了“天玑AI开发套件”。此外，联发科还携手业界生态伙伴共同发布了《生成式AI手机产业白皮书》，并面向全球开发者推出了“天玑AI先锋计划”。该计划旨在明确生成式AI手机的发展方向，推动移动生态的创新发展，并促进生成式AI技术的广泛应用，从而引领整个行业的进步。2024/05/0810994
联发科天玑AI开发套件：加速大模型终端部署，从数周可加速到一天为助力终端生成式AI应用的研发，联发科推出了“天玑AI开发套件”。此外，联发科还携手业界生态伙伴共同发布了《生成式AI手机产业白皮书》，并向全球开发者推出“天玑AI先锋计划”，旨在定义生成式AI手机，推动移动生态的创新发展，并加速生成式AI技术的广泛应用。2024/05/0810894

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