从时尚小折叠到高能三折叠 带你挑选三星Galaxy Z系列机型经过多年耕耘，该系列已然构建起了由不同形态产品组成的完整矩阵，从掌心小折叠、高效大折叠，到巨幕三折叠，它们为满足各类消费者的需求而生。下面就让我们穿梭于三款形态各异的三星Galaxy Z系列机型之间，去寻找能击中你灵魂的那一款。3个月前2423
打破影像内卷！MWC 2026传音以实用型AI重构镜头语言在备受瞩目的2026世界移动通信大会（MWC）上，当行业仍在沉迷于AI算力竞赛与参数内卷时，传音旗下AI全生态创新科技品牌TECNO携全新CAMON 50系列给出了另一种回应：AI的真正价值，不在于冰冷的算力堆砌，而在于成为每个用户触手可及的“实用助手”，让尖端技术真正回归用户的真实需求。3个月前2577
「小屏大魔王」一加 15T 外观首曝，超美小直屏惊艳亮相3 月 9 日，一加官宣小屏旗舰一加 15T 即将发布，并将带来「纯粹可可」与「松弛抹茶」两款全新配色。此次一加 15T 延续强悍性能与超长续航的硬核实力，更在影像、散热、外围配置等方面全面升级，实现「性能续航超越大屏」以及「旗舰体验领先小屏」的双重进阶，成为当之无愧的「小屏大魔王」。3个月前3134
白玉兰大屏高调“明牌”！海尔智家确认发布家庭机器人，AWE2026将迎终极新物种？在今年AWE2026的预热大战中，海尔智家无疑投下了一颗重磅炸弹。近日，上海地标性的白玉兰大屏上，海尔智家打出了极具冲击力的预告：“发布AI之眼2.0和家庭机器人，312 AWE N5馆邀您共鉴”。搭配旁边裸眼3D大屏上破幕而出的“机械臂”，直接点燃了科技圈的好奇心。3个月前2198
英特尔推出面向边缘计算的Bartlett Lake与Panther Lake处理器：最高12个性能核、频率达5.9GHz英特尔专为边缘应用打造的全新Bartlett Lake与Panther Lake处理器正式登场，性能核数量高达12个、频率达5.9 GHz。3个月前2757
国产折叠屏自研技术突破 荣耀Magic V6 破解行业不可能三角折叠屏手机问世多年，尽管厚度、重量在不断下探，但一个尴尬的现实始终困扰着用户：花着万多元买回来的尖端科技，却成了需要“供着”的艺术品。屏幕易碎、反光严重、折痕明显、怕划伤……这些问题一直是用户使用折叠屏时最大的担心。3个月前2334
精准音质 智能设计 三星Galaxy Buds4系列初体验在2月26日旧金山举行的Galaxy Unpacked 2026中，三星电子正式发布了Galaxy Buds4系列新品，带来卓越的音效和升级的AI交互体验。三星Galaxy Buds4系列集智能音效与全天候舒适佩戴体验与一身，带来音频穿戴技术领域的革新，成为用户智能生活的个性化音频助理。3个月前2113
MWC 2026 AI眼镜竞相“比拼”，阿里/字节跳动/微美全息竞逐智能硬件蓝海市场据了解，一年一度的2026年世界移动通信大会(MWC)正在西班牙巴塞罗那举办。本次大会参展的企业数量超过千家，包括上游的面板、芯片厂商，以及下游的机器人、手机厂商。3个月前2046
国产CPU龙芯 3B6000M率先跑通 “龙虾”OpenClaw在国产技术圈刷屏，基于龙芯 3B6000M 芯片的“小盒子”，成功完成了 OpenClaw 的本地化部署。这不仅意味着国产芯片在 AI 算力适配上的重大突破，更让“低成本、高安全”的本地 AI 数字员工成为触手可及的现实。3个月前1529
Teclab绕过英伟达RTX 50显存时钟限制，将RTX 5070 Ti超频至超过36GbpsTeclab打破了英伟达RTX 50的显存时钟限制，使其RTX 5070 Ti达到了36Gbps的速度。只要拥有合适的工具和工程经验，就有可能突破英伟达 RTX 50 的显存时钟限制。3个月前2740
中国电信eSIM支持三星S26全系手机，3月6日正式开售三星S26系列的加入不仅丰富了消费者的选择，更标志着eSIM正逐渐成为新上市手机的标配功能，中国电信eSIM终端生态进一步壮大，国内“无卡化”通信时代加速到来。3个月前2369
突破PCIe 5.0能效边界：忆联AM6D1以DRAMLess架构重塑性能与成本平衡AM6D1采用DRAMLess设计方案，支持PCIe 5.0x4、NVMe 2.0标准，它摒弃传统独立缓存，依托主控算法的极致优化与新一代高速闪存的深度协同，实现媲美有缓旗舰产品的性能表现。该设计不仅显著降低功耗与发热，也为轻薄本、迷你主机等空间受限设备提供了理想的存储升级方案。3个月前4205
折叠屏电池首次迈入7000+mAh 时代，荣耀MagicV6续航霸榜当直板旗舰早已迈过6000mAh门槛，甚至开始冲向7000mAh+时，折叠屏却因为内部空间捉襟见肘，还停留在5000mAh-6000mAh左右。展开是一块小平板，合上只有半天的安全感，出门必带充电宝，这是不少折叠屏用户的真实写照。3个月前4196
洲明智显机器人重磅发力AI教育——携智启为海淀区上线“助教智能体”项目！3月即将首发Z.Robot新产品打通家校伴学！当AI技术重构教育形态，当“教育新质生产力”成为行业核心引擎，洲明科技控股子公司——深圳市智显机器人科技有限公司，正以硬核技术与创新生态，在AI教育赛道强势破局！3个月前2747
Rambus推出HBM4E内存控制器：单芯片速度达4.1 TB/s，较HBM4提升60%Rambus宣布开发出迄今最快的HBM控制器，该产品基于HBM4E标准，每引脚传输速度高达16 Gbps。3个月前2510
英伟达将推出新款GeForce RTX 5050显卡，搭载9GB GDDR7显存英伟达正在准备第二款GeForce RTX 5050 GPU。与现有配备8GB GDDR7显存的型号不同，新型号将提供9GB GDDR7显存。该显卡将采用96-bit显存位宽，而现有型号则为128-bit。3个月前3389
苹果发布入门级笔记本电脑MacBook Neo，起售价4599元3月4日，苹果发布入门级笔记本电脑MacBook Neo。这款MacBook Neo搭载的是2024年在iPhone 16系列中首发的同款A18 Pro芯片，起售价为4599元。3个月前2979
忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈，释放算力潜能随着大模型技术规模化落地，AI应用的实时性正成为企业竞争力的核心。然而，在算力持续升级的同时，模型从存储层加载至计算单元的环节却日渐成为制约系统效率与弹性的关键瓶颈。缓慢或波动的加载过程，不仅会导致昂贵算力资源的闲置，更直接影响业务响应质量。由此可见，构建高效、稳定的数据供给通道，已成为AI基础设施演进的关键方向。3个月前2756
讯飞翻译机登陆MWC 2026，同传级沟通体验，多语种交流无压力3月2日至5日，2026年世界移动通信大会（MWC 2026）在巴塞罗那举行。科大讯飞以“可信、可落地、可部署”为主题，携全栈AI解决方案亮相，并于3月3日举办专场发布会，宣布多项产品与解决方案升级。其中，讯飞双屏翻译机2.0作为硬核展品，凭借其卓越的跨语言沟通能力，成为现场全球客商关注的焦点。3个月前2777
普恩志引领：2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇优质材料 PLUG, SCR, BOLT, 6-32 和低电阻导电银浆，深入剖析其在半导体与高端制造领域的市场趋势、技术方向，并通过多维度的详实数据论证，为代理商揭示潜在的市场机遇，引导其进入普恩志平台。
一、普恩志8 英寸硅上电极：成熟制程的“核心支撑”3个月前2522
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英伟达称其AI数据中心采用高温运行设计，可大幅减少用水量
台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS，玻璃核心基板使成本降低30%，晶圆利用率提升至90%以上
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内存危机席卷整个显卡市场，AMD计划再度将RX 9000系列显卡提价10%至15%
晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润，iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔，出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
苹果将与英特尔合作，设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
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