人工智能机器人-AI芯片-无人机-AI云资讯人工智能硬件频道

首页人工智能硬件列表

升降式前摄+后置三摄 vivo X27宣布：3月19日发3月7日消息，vivo官方宣布将于3月19日在三亚举办新品发布会，正式推出X系列新品X27。6年前1231
LG新款智能电视将支持AirPlay2和HomeKit在3月6日的新闻发布会上，LG才证实2019款智能电视将在今年年中支持AirPlay 2 和HomeKit。除此之外，LG电视用户还将获得固定更新，更新内容包括增加亚马逊Alexa支持和补充谷歌助理等。6年前706
打脸小米！vivo新品首卖百万预约，30分钟仍有现货！作为依靠互联网起家的小米，其高管们对于微博等社交媒体都非常的重视，特别是雷军等一众高层在微博上都非常活跃，雷军本人更是有“手机圈第一网红”的称号，然而正所谓言多必失，这一次小米的高层王腾却因为之前的一条微博惨遭打脸！6年前1213
高通总裁：旗舰智能机年底都将支持5G网络如果你想在今年晚些时候买新手机，可能无法避免5G。芯片制造商高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)预测，到今年假日购物季或2020年初春节期间，所有主流旗舰智能手机都将支持5G。6年前681
发布5G基带后的联发科：今年要打好4G下半场联发科技于本月25日在世界移动通信大会MWC 2019推出用于Sub-6GHz频段的5G调制解调器芯片，以及AI智能终端解决方案。7年前693
美新创公司推出AI语音芯片美国新创公司Syntiant推出针对语音任务处理设计的低功耗神经网络加速器，将用来检测功率水准低于200μw的声音模式，让各种设备能具备语音控制功能。7年前1390
苹果若不自产5G芯片 2020年恐无望推出5G手机最新消息指出，苹果可能计划在2020年推出5G手机，但有分析师认为，与高通分道扬镳的苹果，可能很难获得iPhone所需的5G调制解调器。7年前1226
联发科技正在研发7nm工艺处理器集成5G芯片3月6日消息，联发科技高管证实，联发科技正在研发7nm芯片。据悉，新的芯片组将支持5G连接，并将定位优于Helio P90。7年前1048
LC：光收发器IC芯片组市场进入高增长期Lightcounting最新报告关注应用于光收发器的集成电路(IC)市场，该机构认为经过数年的停滞增长后，光接口IC芯片组市场将迎来一个市场高增长期，预测2019-2023年的GAGR将达24%7年前994
暖芯迦发布多功能神经刺激芯片感受芯片跨界赋能引领行业变革,体验前沿科技提升生活品质,近日,芯片研发商杭州暖芯迦电子科技有限公司发布了多功能神经刺激芯片TENS-NS4。7年前799
目前智能电视已经进化到了人工智能电视这一系列荧屏变迁背后传递出的正是科技进步和消费升级，其中仍有1亿台CRT电视存在于诸多家庭当中，最近两年我国彩电产业形势并不乐观，成为各大国产彩电企业争相布局的重点，市场上每售出两台电视。7年前1324
谷歌启动人工智能平台，看起来像一个RASPBERRY PI谷歌承诺向我们提供用于机器学习的新硬件产品，现在它终于推出了。7年前1109
华为滑盖全面屏手机外观专利曝光，背部无指纹识别3月4日消息，华为一项滑盖全面屏手机的外观设计专利在世界知识产权局(WIPO)数据库中出现。7年前1729
不本分的vivo 这次的iQOO品牌做对了近年手机行业出现了两极分化的情况，三、四线品牌在市场竞争中逐渐被淘汰，而大浪淘沙存活下来的品牌俨然逐渐头部化，且都不约而同地采取了开拓一个子品牌产品线的市场策略。例如此前的华为与荣耀、OPPO与一加，甚至小米都把红米单独拆分进行运营，同样已经跻身一线大厂的vivo也在近日正式发布了旗下的子品牌iQOO，引发行业热议。7年前1253
苹果公司进入“手机折叠”赛道，折叠屏iPhone 有望发布？尽管前有柔宇科技和小米就折叠屏方案而大动干戈，后有三星GalaxyFold折叠屏手机发布，无可厚非的是——华为在2019年巴塞罗拉MWC（世界移动通信大会）上发布的智能手机华为 Mate X给折叠屏手机点燃了熊熊烈火。7年前1346
OPPO全新系列配索尼4800万摄像头沈义人：镜头不凸OPPO全新系列手机将于4月份正式发布。3月4日晚间，OPPO副总裁沈义人透露，该机将搭载索尼4800万像素（IMX586），而且摄像头全平不凸起7年前1434
Intel完全开放雷电技术：底层融合USB 4Intel官方宣布，将面向USB推广组织(USB Promoter Group)开放雷电(Thunderbolt)协议规范，厂商可以免费打造兼容雷电标准的芯片和设备。7年前1475
紫光展锐自主研发的春藤510是一款怎样的5G芯片？据紫光展锐公众微信号消息，2月28日，一年一度的MWC盛会圆满落幕，但全球业内人士对展锐5G芯片的关注热情持续高涨。7年前1240
MWC 2019 5G芯片争霸战竞争白热化最快明年见分晓5G时代来临，在世界移动通信大会(MWC2019)上可见端倪，如联发科在会中展示首款5G调制解调器芯片，诉求高传输速率;高通则成功将5G整合至系统单芯片(SoC)中，成为业界首款整合5G功能的平台等。7年前874
Dialog半导体公司为华为荣耀FlyPods无线耳机提供音频和可配置混合信号芯片组高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，其音频和可配置混合信号IC（CMIC）被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。7年前1162

首页上一页 808 809810811 812 下一页尾页

头条文章

更多>>

企业文章

更多>>