• WAIC 2026 观察:“人工智能 +” 进入深水区,终端与场景成为新焦点WAIC 2026 观察:“人工智能 +” 进入深水区,终端与场景成为新焦点7 月 17 日至 20 日,2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。本届大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题,联动世博、张江、西岸等多地会场,围绕大模型、开源生态、智能终端、AI 治理等议题展开交流。2026/07/2316086
  • WAIC 2026 释放新信号:从模型竞速到终端落地,一家深企的实践样本WAIC 2026 释放新信号:从模型竞速到终端落地,一家深企的实践样本以 “智能伙伴 共创未来” 为主题,本届大会联动世博、张江、西岸等多地会场,汇聚全球科学家、产业界代表及创新企业,围绕大模型演进、开源生态、智能终端、AI 治理等议题展开密集讨论。开幕式讲话中关于推动人工智能与实体经济深度融合、让技术进一步走向物理世界的表述,也让 “人工智能 +” 下一阶段的产业重点进一步清晰起来:围绕模型能力、生成效果和交互体验的比拼仍在继续,但终端接入、场景适配和生态协同,正在成为更受关注的方向。2026/07/2217216
  • AI记忆头部公司获亿元Pre-A轮融资,要改写大模型训练范式AI记忆头部公司获亿元Pre-A轮融资,要改写大模型训练范式2026年7月,记忆张量MemTensor宣布完成亿元 Pre-A 轮融资。本轮融资由华为哈勃、荣耀战投、商汤国香、深创投、和玉资本共同参与,将进一步支持公司在 MemOS 记忆操作系统、记忆增强 Agent 和记忆原生通用基座模型方向的研发投入与产业落地。2026/07/2115215
  • 国地中心联合华为发布 具身智能实训场样板点国地中心联合华为发布 具身智能实训场样板点国家地方共建人形机器人创新中心联合华为发布具身智能实训场样板点。双方锚定行业规模化落地面临的“高质量数据匮乏、模型泛化能力不足”等瓶颈精准破局,致力于打造可复制、可推广的建设范式,开创国家级标准化实训与真实场景验证的新型业务形态。2026/07/2020546
  • 京东物流亮相WAIC,AI智能体已应用于供应链全链路超千个场景京东物流亮相WAIC,AI智能体已应用于供应链全链路超千个场景2026世界人工智能大会(WAIC)在上海召开。京东物流“飞狼”无人机以及携手智元机器人联合发布的具身机器人纷纷亮相,从无人机到机器人,再到背后统一调度的超脑大模型,AI智能体已应用于京东物流供应链全链路超千个场景,形成了阵容庞大的AI智能体应用矩阵。2026/07/2014496
  • AI下半场,不在模型,在连接AI下半场,不在模型,在连接“AI的下半场,不在模型,在连接。”在2026世界人工智能大会(WAIC)论坛上,万联易达集团副总裁杜新凯的这句话迅速在产业圈引发热议。当行业还在追逐更大参数、更强算力时,他却将目光投向了更深处——AI能否真正走进产业现场,穿透企业围墙,把散落在各个环节的能力,编织成一张可协同、能执行、会进化的智慧生态网络,真正实现从技术展示跃迁至价值创造。2026/07/2018584
  • 上海智位机器人亮相WAIC 2026国际人工智能教育论坛 分享科技教育全球化实践上海智位机器人亮相WAIC 2026国际人工智能教育论坛 分享科技教育全球化实践7月19日上午,2026世界人工智能大会(WAIC)国际人工智能教育论坛在上海世博展览馆举行。论坛以“中国实践·全球共创”为主题,汇聚国际组织代表、海内外高校管理者、基础教育实践者、人工智能教育专家及产业代表,共同探讨人工智能教育的治理创新、标准建设、国际合作与实践探索。上海智位机器人股份有限公司(DFRobot)作为本次论坛的首席支持单位,与政产学研用各界共同探索了全球人工智能教育的发展路径。2026/07/2018989
  • WAIC 2026现场|模力通3.0正式发布:一句话交代 一整套交付WAIC 2026现场|模力通3.0正式发布:一句话交代 一整套交付7月18日,2026世界人工智能大会(WAIC)进入第二天,蜜度于大会现场正式发布模力通3.0办公写作智能体。系统5分钟内生成一份3万字深度研究报告,7分钟内输出一份带完整演讲备注的PPT。这一亮眼表现,引发众多专业观众驻足关注。2026/07/1920098
  • 2026WAIC聚焦AI与无线电技术融合创新 上海多措并举引领产业发展新潮向2026WAIC聚焦AI与无线电技术融合创新 上海多措并举引领产业发展新潮向17日下午,2026人工智能赋能无线电创新论坛于2026WAIC开幕当天召开,来自政产学研用的各界人士共同聚焦AI与无线电技术的融合创新,探讨分享行业前沿科研成果与实践经验。2026/07/1919773
  • WAIC 2026|M50 Inside终端集中亮相,端侧大模型迈入规模化商用新进程WAIC 2026|M50 Inside终端集中亮相,端侧大模型迈入规模化商用新进程随着大模型从云端全面向端侧迁移,端侧AI迎来爆发式增长,各类终端设备逐步具备自主记忆、智能检索、逻辑推演、自主任务执行的全流程能力。行业普遍将2026年定义为端侧AI元年,AI PC、智能服务机器人、边缘智能终端等产品加速落地商用场景。2026/07/1819049
  • WAIC热点,国家超算互联网推出科学智能体共创计划WAIC热点,国家超算互联网推出科学智能体共创计划7月17日,2026世界人工智能大会(WAIC)上,国家超算互联网推出的“科学计算智能体生态共创与开发者招募合作计划”备受业界关注。该计划为期半年,通过面向高校科研院所、个人开发者及企业研发团队,广泛征集智能体、科研模型、MCP工具、Skill等创新成果,以构建开放协同的科学智能生态体系。2026/07/1714700
  • 世界人工智能大会见证AI从“能聊”到“能干”世界人工智能大会见证AI从“能聊”到“能干”本届展会展览面积突破10万平方米,汇聚1100余家参展企业、超300款全球首发新品,展会规模创下九届以来新高。大会以“智能伙伴共创未来”为核心主题,产业发展风向迎来关键切换:行业竞争告别单纯的大模型参数比拼,全面迈向智能体商业化落地新阶段,核心价值在于推动AI从传统对话交互工具,升级为可自主履职、赋能实体产业的生产力伙伴,真正实现从“能聊”到“能干”的跨越式变革。2026/07/1719376
  • 星徽股份切入AI算力配套赛道,精密制造主业稳步升级星徽股份切入AI算力配套赛道,精密制造主业稳步升级2026年7月2日,公司公告控股子公司参与的合资公司“广东正北星徽散热科技有限公司”正式完成工商登记,注册资本5000万元,标志着公司携手苏州正北切入数据中心及高算力场景液冷冷板赛道迈出实质一步,预计将于2026年7至8月启动投产,旨在培育中高端制造新增长极。2026/07/1615743
  • 斯年智驾完成3亿元C轮融资,加速车规级自动驾驶重卡全域落地斯年智驾完成3亿元C轮融资,加速车规级自动驾驶重卡全域落地2026年7月,全球领先的自动驾驶重卡解决方案提供商斯年智驾(Senior Auto)宣布完成3亿元C轮融资,本轮由兴证资本、颐道资本联合投资。融资资金将重点聚焦于新一代车规级自动驾驶方案研发,并保障技术研发与日常运营的持续投入。此次融资标志着斯年智驾在自动驾驶重卡商业化道路上迈入新阶段,也进一步体现了资本市场对其商业化落地与规模化盈利能力的认可。2026/07/1614988
  • 清北00后团队冬阳科技完成种子轮融资,猫着吧AI猫窝首秀WAIC清北00后团队冬阳科技完成种子轮融资,猫着吧AI猫窝首秀WAIC本轮由清华系启迪之星种子基金领投,一村资本总经理张晨等个人投资者跟投。资金将专项用于多模态猫科健康感知模型的迭代研发、产品内测及核心团队扩充。公司已同步入选NVIDIA Inception计划,并与百度智能云达成战略合作,下一轮天使轮融资已同步启动。2026/07/1517750
  • 合合信息一季度财报营收同比增27.53%,联手亚马逊云科技落地多模态文档智能体合合信息一季度财报营收同比增27.53%,联手亚马逊云科技落地多模态文档智能体大会期间,合合信息TextIn旗下产品INTSIG DocFlow与亚马逊云科技联合发布了跨部门自适应联动的多模态文档智能体。该智能体可自动完成文档解析、关键信息提取、规则审核与审批联动等工作,实现文档处理全流程自动化,为企业级自动化带来了实质性的效率提升。2026/07/1414548
  • BOE(京东方)2026上半年净利预增超五成 主业根基稳固增长动能强劲BOE(京东方)2026上半年净利预增超五成 主业根基稳固增长动能强劲预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为50亿元-55亿元,同比增长54%-69%;预计实现扣除非经常性损益后的净利润为30.8亿元-33.1亿元,同比增长35%-45%。在全球消费电子终端需求承压的背景下,BOE(京东方)凭借LCD、OLED等主业板块协同发力,推动“屏之物联”战略深化落地,内生增长动能强劲。2026/07/1319475
  • 秦淮数据CEO吴华鹏: 从IDC到“Token工厂”,AI时代的算力底层逻辑正在重塑秦淮数据CEO吴华鹏: 从IDC到“Token工厂”,AI时代的算力底层逻辑正在重塑2026年,全球AI产业格局正在发生质变。受益于全球企业端人工智能服务需求的爆发,生成式AI的两大巨头——OpenAI与Anthropic预计将于今年秋季登陆资本市场,两者合计估值突破万亿美元。这不仅将是今年全球备受瞩目的资本事件,更标志着AI从技术探索正式迈入规模化、资本化的超级周期。2026/07/1015721
  • 立讯精密正式登陆港交所:年内港股最大IPO,AI算力打开全新成长空间立讯精密正式登陆港交所:年内港股最大IPO,AI算力打开全新成长空间2026年7月9日,全球精密制造龙头立讯精密工业股份有限公司(002475.SZ/02475.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成功实现“A+H”两地上市。作为2026年以来香港市场规模最大的首次公开募股,立讯精密此次上市受到全球资本市场高度关注。2026/07/0919302
  • 中科新松完成数亿元 A+ 轮融资中科新松完成数亿元 A+ 轮融资2026年6月,中科新松有限公司正式完成A+轮数亿元股权融资,本次投资由洪泰基金、鼎晖百孚联合领投,诚通基金、大众聚鼎、广州素元等知名资本跟投,老股东东珺资本再次加注。2026/07/0818205

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