- 苹果自研5G基带推迟至2025年：iPhone SE4先试水 加入刘海屏
- 9月22日消息，苹果早在2019年就耗资10亿美元收购了Intel 5G基带业务，结果如今iPhone 15系列已经发布，依然没用上自研基带。
- 新一代天玑旗舰芯片跑分超100万大关！5G基带M80性能同样恐怖
- 5G市场的发展带来了有关技术的高速迭代演进,在近期的中国移动全球合作伙伴大会和中国电信天翼智能生态博览会上,多项全新5G技术和相关产品就吸引了众多关注,可见明年的5G市场将迎来大发展。其中,全新的3GPP R16标准(以下简称R16标准)更是成为两场大会的焦点,已然蓄势待发,落地在即。
- 联发科5G技术持续领先，新一代5G基带M80成R16时代5G体验升级关键
- 联发科展示了多项移动平台最新技术成果，其中支持最新3GPP R16标准的新一代5G调制解调器M80给出了答案。
- 5G R16商用在即：联发科新一代5G基带M80步步领先，助产业链备战新周期
- 在天玑旗舰技术媒体沟通会上，联发科分享了一系列天玑旗舰创新技术，包括支持3GPP R16标准的新一代5G基带M80、高能效AI、游戏引擎、移动端光线追踪技术以及天玑5G开放架构等，全面展现了联发科在多个领域的创新能力。
- 5G标杆实至名归！联发科天玑新一代5G基带M80将杀疯明年5G市场
- 5G领域异军突起的联发科,近日再秀大招,在天玑旗舰技术媒体沟通会上,联发科展示了支持最新3GPP R16标准的新一代5G调制解调器M80,支持多项5G关键技术,可实现超快速、超稳定、超省电的非凡体验,让联发科在5G R15领先优势之下再次领跑行业,持续推动5G下一阶段关键技术的落地应用。
- 人工智能赋能，5G基带电路可定制化自动生成
- 5G移动通信系统具备“大带宽、大连接、高可靠与低时延”等技术能力，然而，5G应用推广正面临成本高、功耗大、难以深度贴合客户需求、技术复杂的困境。面对各行各业千差万别的应用需求，用一张统一网络服务整个消费行业的发展模式已不再适用，系统定制化是破解上述困境的主要途径。
- 高通5G基带骁龙X60性能卓越 赋能下一代旗舰5G终端
- 高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成。在经过了3G、4G的洗礼后，全球都在积极拥抱5G，2020注定是属于5G的一年。作为全球通信巨头、5G行业领军者的高通公司，一直都在致力于5G基带的研发，接连开发了骁龙X50、骁龙X55以及骁龙X60等三代高通5G基带芯片，开创并定义了具有划时代意义的全新5G毫米波技术，并与移动生态伙伴精诚合作，积极实现5G技术的商业化。
- 2019年全球5G基带芯片出货量份额为2% LTE基带芯片出货量下跌9%
- Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4基带市场份额追踪：5G基带芯片捕获两位数的收益份额》指出，2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3％，为209亿美元。
- 荣耀30S发布：麒麟820集成5G基带 售价2399元起
- 麒麟820是华为第二款采用集成5G基带技术的处理器，它采用7nm制程工艺，内有八个核心，分别为1个魔改A76大核+3个魔改A76中核+4个A55小核，Mali-G57 6核GPU，华为自研架构新一代NPU，以及全新的Kirin ISP 5.0。
- 高通推出第三代5G基带骁龙X60：5nm工艺 支持5G毫米波-6GHz以下聚合
- 高通今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。据悉，骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。
- 紫光展锐：基于5G基带芯片春藤510的终端将有数十款2020年商用
- 紫光展锐今日宣布，基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有数十款在2020年商用，这标志着紫光展锐正在加速推动5G为更多垂直行业的数据化转型赋能。
- iPhone 11S系列采用高通X55 5G基带，支持毫米波
- 苹果与高通和解并达成了合作，iPhone将重回高通基带的怀抱。不过由于和解时间比较晚，导致今年的iPhone 11系列没赶上高通的基带，也因此错失了上5G的机会。
- 苹果设定大胆目标：2022年将自研5G基带应用到于iPhone
- 苹果为整合取材自Intel的自研5G基带指定了一个大胆的时间点，2022年前就绪。
- 高通X50终端陆续推出 5G基带还要向中端产品下沉
- 正如当年4G网络的普及一样，5G的推进依然需要一个过程，只有等到5G手机普及数量达到一定程度以后，才能反过来促进整个5G产业链的成熟，而5G产业链的成熟又会催生更多的5G终端，这才是5G时代的良性循环，是5G本来应有的样子。
- 高通骁龙875曝光：采用台积电5nm工艺，集成5G基带
- 三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器，采用三星的EUV 7nm制程。
- 高通5G基带芯片覆盖中端手机 旗舰之外另有精彩
- 在过去的二三十年里，移动通信技术已经为我们带来了难以想象的巨大变革。从2G、3G、4G，再到现在的5G，每一代移动技术的演进，带来了一代又一代不断升级的智能手机等终端产品，彻底改变了人们生活、工作和连接的方式。高通公司在5G标准、研发及5G基带芯片等方面均处于行业领先地位，现阶段及未来推出的大部分5G产品，都构建在高通5G基带芯片和全套解决方案之上。
- 高通人工智能芯片和5G基带加持 iQOO Pro体验非比寻常
- AI对于智能手机来说是一项潜移默化的技术，人工智能芯片在手机中的加入，不但可以提升手机系统的潜在性能，也能给手机的AI应用带来各种实用有趣的新功能。人工智能芯片对智能手机的拍照、语音助手、游戏、安全支付等方方面面都会带来积极的影响，极大程度上促进了智能手机用户体验的全新升级，令智能手机真的变得智能起来。
- 整合5G基带方案领先高通，5G手机芯片还得看联发科和三星
- 三星电子正式发布了5G处理器Exynos980，采用三星自家的8nm制程工艺，这也是继早前联发科5G SoC芯片后，全球又一颗整合5G基带的SoC产品。
- 麒麟990大曝光：7nm+全新架构、内置5G基带
- 华为在深圳总部发布了目前算力最强的AI芯片昇腾910，同时推出了全场景AI计算框架MindSpore。
- 2021年 iPhone将会用上自研5G基带芯片
- 前几日苹果宣布花费10亿美元收购了英特尔的智能手机基带业务，同时还引入了2200名相关员工，其中不乏资深的专业人士。这将会推动苹果在未来研发5G调制解调器上的发展，有利于苹果提前发布相应产品。
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