高通X50终端陆续推出 5G基带还要向中端产品下沉

从2019年6月开始，我国5G商用的大门正式开启，不少搭载高通X505G基带的手机已经上市销售。不过正如当年4G网络的普及一样，5G的推进依然需要一个过程，只有等到5G手机普及数量达到一定程度以后，才能反过来促进整个5G产业链的成熟，而5G产业链的成熟又会催生更多的5G终端，这才是5G时代的良性循环，是5G本来应有的样子。

一项新技术的迅速普及，需要这项技术的载体达到一定规模的覆盖量，就和一个明星要红需要尽可能多的流量是一个道理。所以众多搭载高通X50基带的终端和5G手机投放市场，有利于整个市场的成熟。5G技术的发展和成熟依赖于终端设备的推广，作为5G通用技术和5G基带提供商的高通认为，要全面推进5G终端部署速度，首要任务的就是向手机厂商提供更为丰富的、多层级5G SoC。

目前，高通骁龙8系列5G旗舰移动平台和高通X505G基带已经被不少5G手机所使用，除了已经正式开售的中兴天机10 Pro 5G版、vivo NEX 3 5G版以及iQOO Pro 5G版之外，还有小米的MI 9 Pro 5G版、iOPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版等不少搭载骁龙8系列移动芯片和高通X50 5G基带的5G移动终端在今年陆续推出。

但是，为了推广5G终端而始终不遗余力的高通，绝不满足于只在旗舰平台上布局5G，在不久前的IFA展会上，高通官方表示，将通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合规模化，加速5G在2020年的全球商用进程。值得一提的是，骁龙7系列5G移动平台将是一款集成5G功能的系统级SoC，不再使用附加高通X50这样的形式去支持5G网络。据了解，现在已经有多家知名手机厂商已经与高通达成了合作协议，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG等手机厂商都计划在他们未来的5G手机上采用全新骁龙7系列集成5G基带的移动平台。

除此之外，为了让5G体验能够更大范围地普及，高通还要进一步向中端市场下沉，推出集成5G基带的骁龙6系列5G移动平台，再次降低了5G网络体验的门槛。我们大家都知道，骁龙6系列作为面向大众消费者的主流平台，出货量非常巨大，能够覆盖更多的手机用户。随着集成5G基带的骁龙7系和6系5G平台的推出，用户将能够买到品类更丰富、价格在不同区间的更具竞争力的5G手机产品，甚至5G千元机也不再是遥不可及的梦想，这样的好事相信每一位用户都不会拒绝。

另外，具备5G移动平台能力的全系产品在5G网络能力也绝不会妥协，受益于高通5G基带及射频系统，目前在已售5G手机上的优秀使用体验将会得到延续，同时在网络支持能力上还会进一步提升。随着多样化、差异化的5G手机终端的推出，也会在一定程度上推动5G网络的全球化普及，推动整个5G产业链不断向前发展。

不仅如此，高通更强劲的下一代骁龙8系列移动平台已经箭在弦上，可以确定，高通将会在今年底发布骁龙865 SoC。作为骁龙855的继任者，骁龙865采用三星7nm EUV工艺。据悉，高通骁龙865分为两个版本，其中一版未集成5G基带，另外一版则直接集成了高通5G基带，5G芯片的发热和功耗将得到更强的优化，预计2020年搭载骁龙865的5G手机会集中爆发。

高通很早就推出了X50基带产品，并一直致力于推动5G在多个不同层级终端当中的普及，以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验。当市面上出现更多价格合适的5G手机时，就是5G真正全面普及的重要历史时刻，期待这一天的早日到来。