AI技术加持,高通与产业伙伴推动视频编码技术不断进步
2026-02-27 10:19:59AI云资讯1873
如今,各类视频应用已广泛渗透到人们生活的方方面面,比如春节期间,用手机看春晚、视频拜年等成为日常生活的一部分。与此同时,各类视频内容的迅猛增长,也给网络带宽、存储空间等带来了巨大的压力,在此背景下,视频压缩技术变得越来越重要。
VVC(多功能视频编码)是当前最新的视频编码标准,与上一代标准HEVC(高效视频编码)相比,VVC能够在保证相同视频质量的前提下,将视频数据大小进一步压缩50%左右。目前,业界仍然在努力推动视频编码技术不断进步。最近,高通技术公司技术副总裁Marta Karczewicz在一篇博客文章中介绍,在去年10月召开的联合视频专家组(JVET)会议上,JVET委员会审议了针对证据征集(Call for Evidence,CfE)的各类响应,为推动视频编码技术超越VVC标准能力提供支持。CfE是视频编码标准制定中的一个重要过程,对于在正式征集提案之前判断新工具和新方法的改进幅度及其成熟度至关重要。
需要注意的是,本次CfE显示出一个重要的趋势,即提案广泛采用了增强压缩模型(ECM)工具。ECM工具最初源自2021年1月JVET会议所启动的探索阶段,高通公司在当时提出了提案JVET‑U0100.可在随机访问条件下相比VVC展现出11.5%的压缩效率提升。该提案成为后续探索工作的基础,其软件也被采纳为ECM的参考模型。之后,高通还联合多家积极参与ECM开发的公司,针对CfE提交了一份基于ECM的响应。此外,高通还发布了优化后的软件,集成最新的VTM(VVC测试模型)与ECM编码工具(JVET‑AN0271),为研究社区和行业相关方提供更高效的平台,用于评估各类编码技术,共同推动视频编码技术的发展。
高通是视频编解码技术领域的领军企业,在重要视频技术的发展中扮演了重要的角色,是HEVC、VVC等视频编码标准的领先技术贡献者和开发者。例如VVC标准的制定,始于高通向国际电信联盟电信标准分局(ITU-T)视频编码专家组(VCEG)提交的COM16-C.806提案。该提案包含了相应软件,在随机访问配置下,其编码效率较HEVC测试模型(HM)提高了10.4%。鉴于其重要性,VCEG专家组将该软件作为联合探索模型(JEM)的起点。

Marta Karczewicz在文章中谈到,JEM在VVC标准制定过程中发挥了关键作用,作为新理念和新方法的测试平台,其中许多被验证的新理念和新方法最终被纳入了VVC标准。她同时表示,正是看到协作式探索加速了新一代压缩技术的开发,在VVC标准完成后,高通再次将其研究成果和软件引入标准化论坛。
另一方面,伴随着人工智能技术的迅猛发展,AI相关技术也被应用到视频编码领域。例如,ECM通过集成神经网络帧内预测和环内滤波等基于深度学习的方法,实现了更高的压缩效率。MartaKarczewicz认为,随着视频压缩技术的不断发展,神经网络有望通过解决传统混合编码框架(基于帧间/帧内预测与变换)的局限性,引领下一次重大技术变革。
展望未来,相信随着视频编码、AI等技术的持续进步及投入应用,人们将在视频时代享受到更好的应用体验。Marta Karczewicz表示,即将于2027年1月启动的提案征集(Call for Proposals)评审工作,将为进一步推动技术进步提供契机,届时各类创新理念和解决方案将接受全面的测试和优化。高通也将在这一过程中继续发挥作用,包括提供相关技术方案、软件等,共同推动未来标准的发展。
相关文章
- MWC巴塞罗那2026前瞻:高通构建面向AI时代的6G
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存
- 三星2纳米GAA工艺良率趋于稳定,获得高通订单的可能性增加
- 软银集团、爱立信与高通在5G SA商用网络上开展包括L4S在内的5G及5G-A能力测试
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro的价格或将突破300美元
- 2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办
- 高通柯诗亚:技术标准降低开发成本、加速产品上市,推动生态系统繁荣
- 骁龙X2 Plus正式亮相,高通完善X2系列AI PC产品矩阵
- 高通与谷歌深化合作 拓展骁龙数字底盘与Android系统融合生态
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 三星与高通合作,采用2纳米GAA工艺制造第五代骁龙8至尊版芯片
- 三星Exynos或欲争取主导地位,减少对高通骁龙的依赖
- 三星为Exynos 2600开发的散热技术或将应用于苹果芯片及高通骁龙平台
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









