AMD与高通计划追随英伟达，下一代AI产品也将采用SOCAMM内存

（AI云资讯消息）AMD与高通正探索将SOCAMM内存集成至其AI产品中，因为智能体AI应用已使内存成为当前系统的关键瓶颈。

SOCAMM是一项最初宣称专为英伟达定制的内存标准，而英伟达团队已成为其早期采用者。需要说明的是，SOCAMM基于传统应用于移动及低功耗设备的LPDDRDRAM技术，但与HBM和LPDDR5X等方案不同之处在于，SOCAMM具备可升级特性，其模块未直接焊接在电路板上。据称该内存能作为HBM的补充方案，有效处理内存密集型任务。韩媒报道显示，英伟达、高通和AMD正探索在未来AI服务器机架中集成SOCAMM模块。

据报道，AMD与高通正在探索一种不同于英伟达的技术路径，计划采用方形模块设计，将两个DRAM芯片分别置于两排独立阵列中。该设计旨在实现电源管理芯片直接集成于内存模块本身，从而构建更高效的调控机制，确保SOCAMM内存即使以极限频率运行也能保持稳定。通过将电源管理芯片移至模块内部，AMD与高通还能简化主板制造流程，无需再为内存区域单独配置供电电路。

另一方面，随着SOCAMM采用范围扩大，这类内存的DRAM利用率也将同步提升。考虑到智能体AI的发展，在HBM基础上配置短期存储已成为刚需，SOCAMM技术使得单个CPU可搭载太字节级内存容量，足以让智能体在内存中保持数百万token的活跃状态。虽然相较于HBM其传输速率较低，但SOCAMM仍是一种可行的存储媒介，同时具备能效友好的特性。

目前，英伟达计划在Vera Rubin人工智能集群中搭载SOCAMM 2内存。鉴于AMD与高通正积极布局该解决方案，预计此类内存技术也将很快应用于这两家公司的下一代人工智能集群产品中。